[实用新型]晶圆与晶圆载具接合分离机及其晶圆接合分离升降单元有效
申请号: | 201420220838.7 | 申请日: | 2014-05-04 |
公开(公告)号: | CN203850265U | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 赖宏能 | 申请(专利权)人: | 苏州均华精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡;徐丹 |
地址: | 215101 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆载具 接合 分离 及其 升降 单元 | ||
1.一种晶圆与晶圆载具接合分离机,其特征在于:其具有:
一晶圆定位单元;
一晶圆载具供应单元,其系相邻于该晶圆定位单元;
一晶圆载具位移单元,其系相邻于该晶圆载具供应单元;
一晶圆载具定位单元,其系相邻于晶圆载具供应单元;
一晶圆移动单元,其系相邻于该晶圆定位单元;以及
一晶圆接合分离升降单元,其系设于该晶圆载具定位单元的下方。
2.根据权利要求1所述晶圆与晶圆载具接合分离机,其特征在于:还具有至少一晶圆匣盒区,该晶圆匣盒区系相对于该晶圆定位单元。
3.根据权利要求1所述晶圆与晶圆载具接合分离机,其特征在于:还具有至少一晶圆载具匣盒区,该晶圆载具匣盒区系相邻于该晶圆载具定位单元,该晶圆载具匣盒区具有至少一晶圆载具匣盒升降模组。
4.根据权利要求1所述晶圆与晶圆载具接合分离机,其特征在于:所述晶圆定位单元具有一晶圆旋转器与一晶圆定位感应器,该晶圆定位感应器系设于该晶圆旋转器的上方。
5.根据权利要求1所述晶圆与晶圆载具接合分离机,其特征在于:所述晶圆载具供应单元具有一晶圆载具升降模组与一晶圆载具吸附模组,该晶圆载具吸附模组系设于该晶圆载具升降模组的上方。
6.根据权利要求5所述晶圆与晶圆载具接合分离机,其特征在于:所述晶圆载具供应单元还具有一晶圆载具轨道模组,该晶圆载具轨道模组系设于该晶圆载具升降模组与该晶圆载具吸附模组之间,或者该晶圆载具轨道模组系设于该晶圆载具升降模组的上方。
7.根据权利要求1所述晶圆与晶圆载具接合分离机,其特征在于:所述晶圆载具位移单元具有一线性移动模组与一晶圆载具拿持模组,该线性移动模组系位于该晶圆吸附模组的一侧,该晶圆载具拿持模组系耦接该线性移动模组,并且位于该晶圆载具拿持模组之间。
8.根据权利要求7所述晶圆与晶圆载具接合分离机,其特征在于:所述线性移动模组为一线性移动装置、一线性滑轨总成、一线性轨道移动总成或一线性链条移动总成;该晶圆载具拿持模组为一夹具总成、一钩具总成或一推具总成。
9.一种晶圆接合分离升降单元,其特征在于:其设于一晶圆载具定位单元的下方,该晶圆接合分离升降单元具有:
一升降模组;以及
一晶圆承台,其系设于该升降模组的顶端。
10.根据权利要求9所述晶圆接合分离升降单元,其特征在于:所述晶圆载具定位单元还具有晶圆载具序号读取器和晶圆序号读取器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州均华精密机械有限公司,未经苏州均华精密机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420220838.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有电流采样功能的沟槽型功率MOSFET器件
- 下一篇:连接装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造