[实用新型]连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及通过推压能够弹性变形的触头而安装在基板上的所谓的压缩式的连接器。

背景技术

以往，在将连接器安装于基板上的情况下，例如如下述专利文献1所公开的电连接器的发明那样，将触头和在内部配设有该触头的壳体等通过锡焊固定在基板上。可是，当在触头等相对于基板的安装中使用锡焊，则安装作业变得复杂。而且，如果连接的对方连接器对安装于基板的连接器施加异常的力、且由于该力而使得连接器向离开基板的方向移动或扭转时，固定着触头等的焊锡剥离，连接器从基板离开，从而存在引起导通不良等不良情况这样的问题。

另一方面，已知在触头相对于基板的连接中不使用焊锡而是通过将能够弹性变形的触头按压到基板上来进行接触的所谓的压缩型的连接器。在该压缩型的连接器中，触头形成为能够发生弹性变形的形状，通过将这样的触头按压到基板上来使触头弹性变形，并使触头与在基板上形成的电路端子接触，由此进行连接。并且，借助于触头通过弹性变形所得到的弹力，获得了足够的接触压力。

作为这样的连接器，例如，在下述专利文献2中公开了与无焊锡化相对应的连接器的发明。下述专利文献2所公开的连接器具有：连接器壳；收纳于该连接器壳中的多个(在本例中为4个)触头；和用于将该触头保持并固定于所述连接器壳中的罩，触头是由整体为细板状的能够弹性变形的金属制的弹簧体、即金属制的弹性体构成的部件，且触头由与连接器壳的保持部卡合的固定部、和在该固定部的两侧形成的第1可动部及第2可动部构成。通过形成这样的结构，根据下述专利文献2所公开的触头，无需像以往那样进行锡焊，就能够进行相对于基板的装配。

专利文献1：日本特开平11-026105号公报

专利文献2：日本特开2005-019305号公报

专利文献3：日本特开2008-159306号公报

根据上述专利文献2的连接器，能够在不使用焊锡的情况下使触头和基板接触，对于触头来说，抑制了其从基板剥离的担忧。可是，在上述专利文献2所公开的连接器中，连接器相对于基板的安装是通过仅将连接器的一对卡合片对位到在基板上形成的卡合孔中并直接插入来进行的。另外，根据上述专利文献3所公开的压缩型连接器的发明，连接器通过螺旋夹被固定于基板。

这样，在通过卡合片与卡合孔的插入来进行连接器相对于基板的安装、或通过螺旋夹来进行连接器相对于基板的安装时，在对上述这样的连接器施加有异常的力的情况下，触头由于弹力而与基板接触，因此可以抑制触头从基板离开，但是连接器自身可能从基板剥离。因此，并没有完全发挥触头为压缩型时的连接器的特性。另外，在为了连接器相对于基板的安装而形成卡合片和卡合孔、或者使用螺钉时，存在部件数量或制造工序增加、或者操作性变差、并且制造成本增加等课题。

实用新型内容

因此，本实用新型的发明者鉴于这样的现有技术的问题和应该解决的课题，进行了各种实验，其结果是，为了即使对连接器施加有异常的力，不仅是触头而且连接器自身也不会从基板剥离，发现了除触头外还使连接器的与基板接触的部件也弹性变形地与基板接触这样的结构，从而完成了本实用新型。

即，本实用新型的目的在于提供一种连接器，其中，连接器与基板的安装良好，并且触头与基板的接触良好，能够可靠地进行导通。

为了解决上述课题，本实用新型的第1形态的连接器具有：至少一个触头，其由导电性材料形成；和外壳，所述触头通过嵌件成型而与所述外壳形成为一体，通过使所述触头弹性变形而将所述连接器安装于基板上，所述连接器的特征在于，在所述外壳上安装有金属制的壳体，在所述壳体上形成有与所述基板接触的能够弹性变形的接触片，所述触头和所述壳体的所述接触片被压靠在所述基板上，发生弹性变形从而被安装起来。

另外，第2形态的连接器的特征在于，在第1形态的连接器中，所述壳体具有由扁平的筒状体构成的壳体主体，所述壳体主体在一方形成有供对方连接器插入的第1插入口，在另一方形成有供所述外壳插入的第2插入口，在所述壳体主体的上面形成有在安装所述外壳的一侧延伸的延伸部，在所述延伸部上形成有结合突起，该结合突起与在所述外壳上形成的结合槽结合在一起。

另外，第3形态的连接器的特征在于，在第1或2形态的连接器中，在所述壳体和所述外壳中的至少一方设置有安装部，该安装部用于安装在配置有所述基板的框体上。