[实用新型]带有膜层修正板的光学电镀炉有效
申请号: | 201420225896.9 | 申请日: | 2014-05-06 |
公开(公告)号: | CN204022931U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 林其松 | 申请(专利权)人: | 深圳市联懋塑胶有限公司 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518112 广东省深圳市龙岗区龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 修正 光学 电镀 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电镀炉,尤其涉及一种可以光学电镀中电镀层厚度不均匀的缺陷进行修正的光学电镀炉。
背景技术
在电镀生产的过程中,常会对一些塑料材质的配件进行表面的电镀,电镀的工作在电镀炉内完成,电镀炉的底部设有用于加热电镀材料使其挥发出去的加热盘,电镀炉的顶部固定有用于固定被电镀产品的锅形结构的电镀伞,该电镀伞呈倒扣的锅形结构,该倒扣的锅状的电镀伞上设有许多个卡扣孔,被电镀的材料通过先与夹具固定后,夹具通过其上端所设置的卡钩与电镀伞相互卡固固定后,夹具和被电镀材料一起固定在电镀伞的下方,被电镀材料的被电镀面朝向电镀炉的下方,开始电镀时,电镀材料放置于电镀炉底部的加热盘,然后将电镀炉的舱门关闭,电热盘升温,位于电热盘内的电镀材料在电热盘的作用下快速挥发,挥发的电镀材料通常会直接上升到电镀炉顶部,之后从电镀炉的顶部开始向下缓慢的流动,直到最终充满电镀炉的内部的空间,这些挥发的气体附着在被电镀材料的外侧,最终形成稳定的电镀层,目前的这种电镀工艺中,由于电热盘上方的电镀材料在电镀过程中始终会处于挥发状态,因此位于加热盘上方电镀材料挥发烟雾的浓度始终会最大,造成电镀过程的不均匀,尽管在电镀过程中电镀伞一直在缓慢旋转,电镀完成后位于加热盘正上方位置电镀伞上的被电镀产品的电镀层,往往比其他位置所固定的被电镀产品表面的电镀层更厚,导致了产品电镀层厚度的不均匀,造成最终的产品表面颜色不一致。
实用新型内容
本实用新型是为了解决上述的技术问题,提供一种可以消除电镀过程中电镀层厚度不均匀状况的带有膜层修正板的光学电镀炉。
本实用新型采用如下的技术方案:该带有膜层修正板的光学电镀炉,包括控制电镀炉进行电镀的中央控制单元、圆筒状的电镀炉炉体、设于电镀炉炉体内上方的电镀伞、以及在电镀炉炉体内一侧的底部设置并与中央控制单元连接的电热盘,被电镀产品固定于电镀伞下方,还包括1板状的膜层修正板,所述的靠近电热盘的圆筒状电镀炉炉体的内壁上,设有轴线水平且与电镀炉炉体的圆筒状内壁相切的铰轴孔,上述的膜层修正板的一端设有伸出的延长杆,该延长杆末端固定连接有铰轴,该铰轴与电镀炉炉体内壁上的铰轴孔相互铰接,一驱动装置与所述的铰轴相互驱动连接并驱动膜层修正板沿铰轴,在具有上极限位置和下极限位置的扇形范围内旋转,所述的驱动装置与所述中央处理单元连接,当膜层修正板位于上极限位置时,该膜层修正板位于电热盘的正上方电镀伞的下方,并与电镀伞下表面近似平行。
在本实用新型的带有膜层修正板的光学电镀炉中,所述的膜层修正板表面几何形状为近似椭圆形的结构。
有益的效果:由于采用上述的技术方案,本实用新型的带有膜层修正板的光学电镀炉,可以在电镀的过程中对电热盘内挥发的电镀物质气体进行遮挡和阻隔,使电镀物质挥发物不能直接上升到电镀伞的下表面,致使电镀伞下表面上电镀层不断地加厚,从而避免了电镀后电镀层不均匀问题,有效地改善了电镀的厚度不均匀的缺陷,保证了产品电镀质量的稳定。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1、为本实用新型的电镀炉的结构剖视图。
具体实施方式
如图1所示,为本实用新型的带有膜层修正板的光学电镀炉的一种实施例的结构示意图,该带有膜层修正板的光学电镀炉,包括控制电镀炉进行电镀的中央控制单元、圆筒状的电镀炉炉体1、设于电镀炉炉体内上方的电镀伞2、以及在电镀炉炉体1内一侧的底部设置并与中央控制单元连接的电热盘10,被电镀产品固定于电镀伞下方,还包括1板状的膜层修正板5,所述的靠近电热盘的圆筒状电镀炉炉体的内壁上,设有轴线水平且与电镀炉炉体的圆筒状内壁相切的铰轴孔,上述的膜层修正板的一端设有伸出的延长杆51,该延长杆末端固定连接有铰轴,该铰轴与电镀炉炉体内壁上的铰轴孔相互铰接,一驱动装置与所述的铰轴相互驱动连接并驱动膜层修正板沿铰轴,在具有上极限位置和下极限位置的扇形范围内旋转,所述的驱动装置与所述中央处理单元连接,当膜层修正板位于上极限位置时,该膜层修正板位于电热盘的正上方电镀伞的下方,并与电镀伞下表面近似平行。
更进一步地,所述的膜层修正板表面几何形状为近似椭圆形的结构。采用上述技术方案的带有膜层修正板的光学电镀炉,膜层修正板可以在电镀中对电热盘内挥发的电镀物质气体进行遮挡和阻隔,使挥发的电镀物质不能直接上升到电镀伞的下表面,避免电镀伞下表面上相应位置处的电镀层不断加厚,产生电镀层不均匀的缺陷,能够很好地保证产品表面的电镀质量。
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