[实用新型]一种处理盒的密封拉条及包含该密封条的处理盒有效
申请号: | 201420226221.6 | 申请日: | 2013-12-02 |
公开(公告)号: | CN203930338U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 曾丽坤;蒋学跃;曹建新;梁祺杰 | 申请(专利权)人: | 珠海赛纳打印科技股份有限公司 |
主分类号: | G03G21/18 | 分类号: | G03G21/18;F16J15/06 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 519060 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 处理 密封 包含 密封条 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种处理盒的密封拉条及包含该密封条的处理盒。
背景技术
一般情况下,处理盒利用墨粉在记录介质上形成图像。墨粉随着图像的形成而被消耗,这样,当由于墨粉的消耗而使得处理盒中的墨粉余量减小到处理盒不能形成令使用者满意的图像水平时,处理盒便失去了其使用价值,其使用寿命结束。
因此,为使处理盒再次地重复利用或销售,长期以来,人们对使用寿命已经结束的处理盒进行简单的修复,并且已经实用新型了其中这样的修复方法:使用电钻等工具对处理盒的壳体表面进行钻孔处理并得出一通孔,通过该通孔向处理盒内部进行补充墨粉,最后使用一贴片对通孔进行覆盖密封的工序(参考美国专利US4816877号)。
根据该处理盒的结构,用户无需自己进行拆装处理盒即可通过处理盒的壳体表面加工形成的一通孔向处理盒内部进行补充墨粉,所以,能显著地提高单个用户的可操作性,经济且环保。
值得注意的是,新处理盒通常在其盒体内部设置一密封拉条,密封拉条的作用在于:在处理盒使用前以密封盒体内的墨粉,避免处理盒盒内的墨粉在处理盒使用前受湿度、温度等气候影响。因此,用户在首次使用处理盒时需将密封拉条抽拉去除而使处理盒的墨粉进入盒体内的工作区域,使墨粉参与处理盒的显影工作。
但是,对已使用过的处理盒进行补充墨粉以尽可能地重复利用或销售时。由于使用过的处理盒已不存在密封拉条,现有处理盒修复方法无法避免处理盒盒内的墨粉在使用前受湿度、温度等气候影响。
实用新型内容
本实用新型提供一种处理盒的密封拉条及包含该密封条的处理盒,以解决现有处理盒的修复方法无法避免修复后的处理盒盒内的墨粉在使用前受湿度、温度等气候影响的技术问题。
为了解决以上技术问题,本实用新型采取的技术方案是:
一种修复后的处理盒,处理盒包括:
显影部分;
其特征在于:
所述显影部分还包括带折弯端的密封拉条,所述密封拉条的折弯端处于显影部分的内部并被密封拉条整体密封覆盖。
所述带折弯端的密封拉条是粘合在连接框架的凸台接触面或在墨粉框架的表面。
所述密封拉条还包括剥离层,所述密封拉条的折弯端设置在密封拉条的剥离层,所述密封拉条的剥离层上设置有限位层,在所述密封拉条的一端设置有拉动端,所述限位层将折弯端以及与拉动端之间的薄膜被限制在限位层之下。
与所述连接框架凸台的接触面粘合的是剥离层的粘合面或限位层的表面。
所述限位层包括两片状条,所述限位层中间设有第一通口,位于第一通口的一端设置有第二通口,所述的两片状条之间的距离或第一通口的宽度小于密封拉条的拉动端的宽度。
所述限位层的第二通口的宽度大于或等于拉动端的宽度。
在所述剥离层与限位层之间还设置有一垫圈层,所述垫圈层用于容纳折弯端以及与拉动端之间的薄膜。
在所述剥离层的外表面粘贴有一密封层,所述密封层在于密封框架之间的间隙。
所述密封层具有弹性。
所述密封拉条的拉动端从显影部分内部穿过拉动端通口或密封元件后向外伸出。
一种处理盒的密封拉条,包括剥离层,所述剥离层包括粘合面、外表面、折弯端和拉动端,其特征在于,所述折弯端和拉动端与粘合面为相同的一侧,与外表面相反。
所述密封拉条的剥离层上设置有限位层,所述限位层使折弯端以及与拉动端之间的薄膜被限制在限位层之下。
所述限位层中间设有第一通口,位于第一通口的一端设置有第二通口,所述限位层包括两片状条,所述限位层的两片状条之间的距离或第一通口的宽度小于密封拉条的拉动端的宽度。
所述限位层的第二通口的宽度大于或等于拉动端的宽度。
在所述剥离层与限位层之间还设置有一垫圈层,所述垫圈层用于容纳折弯端以及与拉动端之间的薄膜。
在所述剥离层的外表面粘贴有一密封层,所述密封层用于密封框架之间的间隙。
所述密封层具有弹性。
所述密封层为密封海绵或密封毛毡或软硅胶。
在采用了上述技术方案后,使密封拉条的折弯端处于连接框架内部并被密封拉条整体密封覆盖。通过提供一种对已使用过的处理盒的盒体内再次安装密封拉条,避免了处理盒盒内的墨粉在使用前受湿度、温度等气候影响进而影响处理盒显影品质的质量。解决了现有处理盒的修复方法无法避免修复后的处理盒盒内的墨粉在使用前受湿度、温度等气候影响的技术问题。
附图说明
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