[实用新型]高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及具有其的印刷电路板有效
| 申请号： | 201420226460.1 | 申请日： | 2014-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN203859982U | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 洪金贤;杜柏贤;李韦志;王俊;金进兴;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02;B32B15/08;B32B15/09;B32B15/082;B32B27/08 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215301 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传输 薄型化 电磁 干扰 屏蔽 具有 印刷 电路板 | ||
1.一种高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：包括金属屏蔽层和胶黏层，所述金属屏蔽层具有相对的两个表面且分别为第一表面和第二表面，所述胶黏层位于所述金属屏蔽层的第二表面上，所述金属屏蔽层的第二表面为粗糙表面且平均表面粗糙度为0.5-12微米，所述金属屏蔽层的厚度为1-35微米，所述胶黏层的厚度为1-16微米。
2.如权利要求1所述的高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：还设有第一离型膜、油墨层和第二离型膜，所述油墨层形成于所述金属屏蔽层的第一表面上，且所述油墨层夹置于所述第一离型膜和所述金属屏蔽层之间，所述胶黏层夹置于所述金属屏蔽层和所述第二离型膜之间，最终保留于电路板表面的结构是由所述油墨层、金属屏蔽层和胶黏层依次叠合构成，所述油墨层、金属屏蔽层和胶黏层的总厚度为5-50微米，所述油墨层的厚度为1-7微米。
3.如权利要求1所述的高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述金属屏蔽层是经过抗氧化耐热处理的金属屏蔽层。
4.如权利要求1所述的高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述金属屏蔽层为铜箔、铝箔、金箔或银箔。
5.如权利要求2所述的高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述第一离型膜和第二离型膜各自为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的一种，且厚度各自为25至100微米。
6.一种具有如权利要求1至5中任一项所述的高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜的印刷电路板，其特征在于：所述高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜通过所述胶黏层粘附于印刷电路板表面，且所述金属屏蔽层的第二表面利用其表面粗糙度刺穿所述胶黏层并与印刷电路板的接地走线接触导通。
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