[实用新型]一种MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电产品技术领域，尤其是涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积和性能不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微型机电系统)麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，是基于MEMS技术制造的麦克风，可以采用表贴工艺进行制造，并具有很好的噪声消除性能与良好的射频及电磁干扰抑制能力，MEMS麦克风正是以其上述诸多的优点在便携式电子设备中得到了广泛的应用。

MEMS麦克风，包括外部封装结构，以及设置于外部封装结构内的MEMS芯片，对应MEMS芯片设置的ASIC芯片，以及用于接受并传递声波给MEMS芯片的声孔。现有技术的MEMS麦克风，在封装过程中，外界的异物颗粒如焊锡、灰尘等易通过声孔进入到MEMS麦克风内部，对MEMS麦克风性能造成隐患；同时，在封装过程中外界气流易进入到MEMS麦克风腔体中直接作用到MEMS芯片，造成气压过高，导致MEMS膜片破裂，从而导致麦克风失效；再者，MEMS麦克风在过回流焊的时候，由于迅速升温，麦克风腔体内的气体迅速膨胀，若MEMS麦克风的声孔的透气性得不到保证的情况下，腔体内的气体无法迅速排出，容易导致MEMS芯片的膜片破裂，麦克风失效。

因此，有必要提出一种改进，以克服现有技术MEMS麦克风的缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防尘防气流性能好，可靠性高的MEMS麦克风。

为了实现上述目的，本实用新型MEMS麦克风采用以下技术方案：

一种MEMS麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括线路板以及形成侧壁的中空腔体和顶板，所述封装结构内部设置有MEMS芯片及ASIC芯片，所述顶板上设置有声孔，并且：所述封装结构外部的所述顶板上贴装有防尘网，所述防尘网包括用于与所述顶板固定的粘性部和与所述粘性部连接的非粘性部，所述非粘性部覆盖于所述声孔上。

作为一种优选的技术方案，所述防尘网还设有位于所述防尘网边缘的延伸部。

作为一种优选的技术方案，所述延伸部相对所述防尘网本体向上翘起。

作为一种优选的技术方案，所述MEMS麦克风为长方形结构，所述声孔设置在所述MEMS本体的一侧；所述MEMS麦克风的一短轴边靠近所述声孔，另一短轴边远离所述声孔。

作为一种优选的技术方案，所述延伸部位于远离所述声孔的短轴边一侧。

作为一种优选的技术方案，所述延伸部位于靠近所述声孔的短轴边一侧。

作为一种优选的技术方案，所述延伸部位于所述封装结构的长轴边的一侧。

作为一种优选的技术方案，覆盖于所述声孔的所述非粘性部为圆形、条形其中的一种。

作为一种优选的技术方案，所述中空腔体和所述顶板为一体设置的金属帽结构或者分离的线路板结构。

作为一种优选的技术方案，所述防尘网为无纺布，网布或调音纸中的一种。

本实用新型MEMS麦克风，在封装结构外部的顶板上设置有防尘网，防尘网包括用于与顶板固定的粘性部和覆盖于声孔上的非粘性部。可以有效避免在封装过程中，外界的异物颗粒如焊锡、灰尘等通过声孔进入到MEMS麦克风内部，同时，防止外界气流易进入到MEMS麦克风腔体中，直接作用到MEMS芯片上而造成气压过高，导致MEMS膜片破裂。再者，可防止MEMS麦克风在通过回流焊时，因温度升高，MEMS麦克风腔体内气体膨胀，声孔在透气性不佳的情况下无法迅速排出而导致的MEMS芯片的膜片震裂的情况。因此，本实用新型提高了MEMS麦克风的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型MEMS麦克风第一实施例剖视图；

图2为本实用新型MEMS麦克风第二实施例剖视图；

图3为本实用新型MEMS麦克风第三实施例剖视图；

图4为本实用新型MEMS麦克风第一至第三实施例的第一种体现形式的俯视图；

图5为本实用新型MEMS麦克风第一至第三实施例的第二种体现形式的俯视图；

图6为本实用新型MEMS麦克风第一至第三实施例的第三种体现形式的俯视图；

图7为本实用新型MEMS麦克风第一至第三实施例的第四种体现形式的俯视图；

图8为本实用新型MEMS麦克风第一至第三实施例的第五种体现形式的俯视图；