[实用新型]一种全角度出光的LED 器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种全角度出光的LED器件。

背景技术

目前的LED光源，像插件LED、贴片LED、COB、集成大功率等LED灯珠，在不加透镜之类的光学器件情况下，都只能是平面光源。

现有技术中，为了使得LED光源实现全角度的发光，只能通过增加透镜、反射罩等措施，这不但影响LED光源光效且会造成光损，而且还增加材料成本以及人工装配成本。

虽然目前已经有部分不需外加透镜就能实现全角度发光的LED器件，但出光效果不均匀，色差大。

由此可见，如何对现有技术进行改进，提供一种全角度出光的LED器件，使得LED器件在不外加透镜的情况下就能实现全角度均匀发光，这是本领域目前需要解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种全角度出光的LED器件，使得LED器件在不外加透镜的情况下就能实现全角度均匀发光。

为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种全角度出光的LED器件，包括基座，所述基座具有多个LED芯片安装面，多个LED芯片安装面围绕所述基座的中心线设置，每个LED芯片安装面设有至少一个LED芯片，在所述基座上还设有电极以及全包覆所述LED芯片安装面及其上设置的LED芯片的荧光胶。

优选地，所述基座为长方体结构的柱状体，所述基座的四个侧面分别作为四个LED芯片安放面。

优选地，所述基座为长方体，所述长方体的横截面为长方形，所述长方体的四个侧面分别作为四个LED芯片安放面。

优选地，所述长方体的长度为20-40mm、宽度为0.8-1.2mm，高度为0.2-0.8mm。

优选地，所述基座为长方体，所述长方体的横截面为正方形，所述长方体的四个侧面分别作为四个LED芯片安放面。

优选地，所述长方体的长度为20-40mm、高度和宽度均为0.5-0.8mm。

优选地，所述基座为玻璃基座或陶瓷基座，所述基座的高度为0.5-0.8mm。

优选地，所述基座为金属基座，所述基座的高度为0.2-0.3mm。

优选地，每个LED芯片安装面设置有5-30个间隔均匀的LED芯片。

优选地，所述LED芯片在所述LED芯片安装面上排成一列或多列。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种全角度出光的LED器件，包括基座，所述基座具有多个LED芯片安装面，多个LED芯片安装面围绕所述基座的中心线设置，每个LED芯片安装面设有至少一个LED芯片，在所述基座上还设有电极以及全包覆所述LED芯片安装面及其上设置的LED芯片的荧光胶，基座可采用玻璃、陶瓷或金属材质，从而使得不需要增加透镜、反射罩等措施，就能真正地实现光色均匀的全角度发光，避免因增加透镜而影响光效造成的光损，减少材料成本以及人工装配成本。

附图说明

图1为本实用新型全角度出光的LED器件实施例一的示意图；

图2为本实用新型全角度出光的LED器件实施例一的截面图；

图3为本实用新型全角度出光的LED器件实施例二的示意图。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

实施例一

如图1所示，本实施例提供的全角度出光的LED器件，包括基座1、安装在基座1上的LED芯片2、设置于所述基座上的电极3以及全包覆所述LED芯片的荧光胶4。

其中，如图2所示，基座1为长方体，其横截面为长方形，基座1的四个侧面分别作为四个LED芯片安放面：第一LED芯片安装面11，第二LED芯片安装面12，第三LED芯片安装面13及第四LED芯片安装面14，第一LED芯片安装面11沿水平方向设置，第二LED芯片安装面12及第三LED芯片安装面13分别位于第一LED芯片安装面11的两侧，第四LED芯片安装面14沿第二LED芯片安装面12及第三LED芯片安装面13的底部水平方向设置。

其中，每个LED芯片安装面上安装有至少一个LED芯片、实现LED芯片与外界电源之间的电性连接的金线，以及全包覆基座、LED芯片和金线的荧光胶，在其他实施例中，LED芯片为倒装芯片时，不需要金线。

其中，如图1所示，基座1的四个LED芯片安装面上设置有电极3，所述电极3设置在基座1的一端或两端，所述电极3的数量至少为两个，本实施例中，所述至少两个电极3位于基座1的两端。