[实用新型]一种用于晶圆切割的限位压力卡槽结构有效
| 申请号： | 201420230447.3 | 申请日： | 2014-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN203818360U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 文智慧;殷原梓;杨梅;高保林;苏新亭 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D5/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 切割 限位 压力 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于晶圆切割的限位压力卡槽结构，其特征在于，所述用于晶圆切割的限位压力卡槽结构至少包括：一个框体结构，所述框体结构的内侧设有位移槽，所述位移槽内部安装有两条平行设置且之间形成卡槽的限位压力挡板，所述框体结构的一侧连接有用于通过所述位移槽使所述卡槽对准晶圆切割道的步进控制器。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆切割的限位压力卡槽结构，其特征在于：所述框体结构设置为长方形。
3.根据权利要求1所述的用于晶圆切割的限位压力卡槽结构，其特征在于：所述限位压力挡板的截面为上宽下窄的直角梯形结构。
4.根据权利要求3所述的用于晶圆切割的限位压力卡槽结构，其特征在于：两个所述直角梯形截面对称设置，内侧对称边为两条平行的直角边。
5.根据权利要求1所述的用于晶圆切割的限位压力卡槽结构，其特征在于：所述限位压力挡板的着力底部材料为韧性材质。
6.根据权利要求1所述的用于晶圆切割的限位压力卡槽结构，其特征在于：所述两条平行的限位压力挡板之间的卡槽间距设定为30um～70um。
7.根据权利要求1所述的用于晶圆切割的限位压力卡槽结构，其特征在于：所述用于晶圆切割的限位压力卡槽结构安装于切割机台上。
8.根据权利要求1所述的用于晶圆切割的限位压力卡槽结构，其特征在于：所述限位压力卡槽通过外力对晶圆施加压力。
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