[实用新型]一种微晶玻璃复合陶板

说明书

技术领域

本实用新型涉及建筑陶瓷领域，特别是一种微晶玻璃复合陶板。

背景技术

自微晶玻璃问世以来，短短的几年内在建筑装饰材料领域先后出现了微晶玻璃板材、微晶玻璃陶瓷复合板材等高档产品。其中微晶玻璃陶瓷复合板表面的微晶层具有极低的吸水率，防污性能优越，从外观上看，具有玉石质感、光泽度高和天然石材的纹理，且其没有天然石材的放射性污染，是当今高档墙地砖产品的首选。专利号为CN 2719847Y 的实用新型专利提供了一种微晶复合板材，其采用的技术措施为：由表层和基板组成复合结构微晶板材，其中表层由可经高温整体析晶的微晶玻璃板构成。此措施的缺陷为需要将利用延压法玻璃生产工艺制备的微晶板材和模压烧结法制备的基板单独做好后再结合在一起烧成，这过程与现有的陶瓷砖坯表面直接布微晶玻璃烧成相比无疑将增加生产成本和时间，所以在保证产品质量的前提下不利于企业的产品竞争。专利号为CN 202658835 U的专利提供了一种一次烧成微晶石，其包括玻化砖体，砖体表面依次有丝网印釉层、丝网干粉印刷层和微晶玻璃熔块层。该种制备微晶复合陶瓷板的方法为现今生产厂家所用，其缺陷为微晶砖通体都是实心的，其自重要比普通瓷砖大，在施工时和水泥混合湿贴，后期易受到水泥膨胀系数的影响而开裂甚至脱落。

另外，在外墙建筑陶瓷的分支陶板行业中，陶板的干挂方式相比瓷砖的湿贴具有较大的优势，但陶板幕墙在面状装饰效果和自洁性方面同石材和玻璃幕墙相比还有不小的差距。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种重量较轻，湿贴效果好，有效防止开裂或脱落的微晶玻璃复合陶板。

为实现上述目的，提供了以下技术方案：一种微晶玻璃复合陶板，包括基层坯体，坯体表面依次设置有改善层、微晶熔块层，其特征在于所述改善层为釉层或熔剂层，微晶熔块层与改善层间设置甲基纤维素溶液烧结固定。

所述微晶熔块层为不透明或透明的微晶玻璃层。

作为优选，所述釉层为亚光釉层，熔剂层为爆花剂。

作为优选，微晶熔块层厚度为3~5mm。

作为优选，改善层厚度为0.5~1mm。

作为优选，坯体为带孔腔的陶板干坯或素烧坯。

本实用新型的有益效果：(1)本实用新型生产成本低，生产过程简单，成品外观美观性能稳定，合格率高，能为企业快速创造利益；

(2)微晶玻璃复合陶板丰富了陶板表面的装饰效果，比普通陶板具有更低的吸水率，大幅提升了陶板的自洁性能；

(3)采用带有孔腔的陶板表面复合微晶玻璃，挂装方式采用铝合金挂件配合龙骨挂装，因此避免了与水泥湿贴产生的种种问题，其特有的孔腔结构还有隔音和保温的功能，这都是实心微晶玻璃陶瓷复合板所不能相比的。

附图说明

图1为本实用新型的横截面示意图。

具体实施方式

实施例1：一种微晶玻璃复合陶板，包括基层坯体3，坯体3表面依次设置有改善层2、微晶熔块层1，所述改善层2为釉层，微晶熔块层1与改善层2间设置甲基纤维素溶液烧结固定。微晶熔块层1为透明的微晶玻璃层。具体实施步骤依次为：配料—陈腐—挤出成型—干燥—施釉—素烧—布透明微晶熔块—喷甲基纤维素溶液—烧成—分选—抛光—磨边。其中，釉为采取特殊工艺制备的无机原料配方；微晶熔块通过布料器撒布在陶板坯体表面，厚度约为4 mm；甲基纤维素溶液的浓度为0.5%；素烧温度和烧成温度为1150 ℃。

实施例2：一种微晶玻璃复合陶板，包括基层坯体3，坯体3表面依次设置有改善层2、微晶熔块层1，所述改善层2为熔剂层，微晶熔块层1与改善层2间设置甲基纤维素溶液烧结固定。微晶熔块层1为不透明的微晶玻璃层。其实施工艺步骤依次为：配料—陈腐—挤出成型—干燥—施熔剂—布不透明微晶熔块—喷甲基纤维素溶液—烧成—分选—抛光—磨边。其中，通过布料器撒布的熔剂层的厚度约为1 mm，布撒的不透明微晶熔块的厚度约为3 mm；甲基纤维素溶液的浓度为0.5%；烧成温度为1220 ℃。