[实用新型]芯片放置装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片放置装置。

背景技术

集成电路的制造过程中，通常可分为晶圆制程、晶圆测试、封装及最后测试几个阶段。在封装之前，通常需要对晶圆上的集成电路进行电学性能测试即晶圆测试，以判断集成电路是否良好，而完成封装工艺后的集成电路则必须再进行另一次的电学测试即最后测试以筛选出因封装工艺不佳所造成的不良品，进一步提升最终成品的良率。

当完成切割之后或者在后续的工艺中，单个的芯片出现了电学方面的不良，需要测试芯片的功能或者电学特性以此判断引起不良的根本原因。目前，通常是利用探针与晶圆的集成电路进行接触，向所述集成电路施加测试信号，以判断其电学性能是否良好。由于此时芯片是单个独立的，需要使用绝缘胶带手动将每个芯片依次贴附到空的晶圆上以保证测试时探针不会移动导致影响测量的结果。但是手动贴附的芯片只能手动进行测量，这是因为设备自动测量需要有精确的位置，一般芯片之间的位置要精确到微米级别，而手动贴附的芯片不可能达到如此精确的程度，设备自动测量时，有可能探针没有移动到芯片的焊垫上，导致测试结果不能正确反应芯片的性能。

为此，在现有技术中，芯片贴附到晶圆上之后，将晶圆放置于具有真空吸力的卡盘上，使得晶圆与卡盘之间完全接触，然后依次对每个芯片进行人工测量，如果使用设备测量，则需要每测量一个芯片，手动将设备的探针移动到下一个芯片的焊垫上，保证测量的位置正确。

可知，在批量试验中，有大量的芯片需要测量，手动测量或者手动移动探针的位置将花费大量的时间以及人力，造成时间及人力资源的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片放置装置，用于解决现有技术中需要手动测量或者手动移动探针造成的人力资源及时间浪费的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种芯片放置装置，其包括：真空腔室以及与所述真空腔室相连的芯片支架，所述芯片支架远离所述真空腔室的表面上设置有若干个均匀排列的凹槽，所述凹槽的底部设置有吸附孔，所述吸附孔与所述真空腔室相连通。

可选的，所述凹槽为正方形凹槽，所述正方形凹槽的两条对角线分别位于水平方向与竖直方向上。

可选的，所述凹槽的底部设置有一个吸附孔。

可选的，所述吸附孔位于所述凹槽的边缘。

可选的，所述吸附孔位于所述凹槽竖直方向的对角线上。

可选的，每个凹槽中吸附孔所在的位置都相同。

可选的，所述凹槽之间的间距为1mm～3mm。

可选的，所述真空腔室通过通气管道与真空抽气系统以及导气系统相连接。

可选的，所述通气管道上设置有调节阀。

与现有技术相比，本实用新型所提供的芯片放置装置在芯片支架上设置若干个均匀排列的凹槽，将芯片放置于凹槽中，通过转动芯片支架使得所有芯片在凹槽中有规则的排列，从而达到使用设备自动测量芯片的目的，避免手动贴附芯片以及手动测量，节省了人力成本，并且节省了测量时间，提高了测量的效率；此外，凹槽通过吸附孔与真空腔室相连通，通过真空吸附使得芯片与芯片支架完全接触，提高了测量的精度。

附图说明

图1为本实用新型一实施例所提供的芯片放置装置的结构示意图。

图2a～2c为本实用新型一实施例所提供的芯片放置装置的截面示意图。

图3a～3c为本实用新型一实施例所提供的芯片放置装置的使用方法各步骤的截面示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

本实用新型的芯片放置装置可以利用多种替换方式实现，下面通过较佳的实施例来加以说明，当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑涵盖在本实用新型的保护范围内。

其次，本实用新型利用示意图进行了详细的描述，在详述本实用新型实施例时，为了便于说明，示意图不依一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。

请参考图1，其为本实用新型一实施例所提供的芯片放置装置的结构示意图。如图1所示，所述芯片放置装置包括真空腔室10与所述真空腔室10相连的芯片支架20，所述芯片支架20远离所述真空腔室10的表面上设置有若干个均匀排列的凹槽21，所述凹槽21的底部设置有至少一个吸附孔22，所述吸附孔22与所述真空腔室10相连通。