[实用新型]基板处理系统有效
申请号: | 201420237165.6 | 申请日: | 2014-05-09 |
公开(公告)号: | CN203895417U | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 王士敏;陈雄达;吕成凤;李新华;李绍宗 | 申请(专利权)人: | 深圳莱宝高科技股份有限公司;重庆莱宝科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 系统 | ||
1.一种基板处理系统,其特征在于:其至少包括相邻设置的一输送单元和一插片单元,所述插片单元包括一具有收容空间的本体和一插片机构,所述插片机构位于所述本体与输送单元之间,所述本体具有面向所述输送单元的第一侧,所述输送单元用于装载所述基板并将所述基板输送至所述本体的第一侧,所述插片机构用于从所述输送单元上抓取所述基板,并将所述基板放置于所述本体的收容空间内。
2.如权利要求1所述的基板处理系统,其特征在于:所述输送单元包括一传动装置和位于所述传动装置一侧的一第二翻转装置,所述传动装置用于装载并输送所述基板,所述第二翻转装置用于将所述基板翻转至一预设角度。
3.如权利要求2所述的基板处理系统,其特征在于:所述输送单元还包括位于所述传动装置另一侧的第一翻转装置,所述第一翻转装置用于接收所述基板,并将所述基板翻转至所述传动装置上。
4.如权利要求3所述的基板处理系统,其特征在于:所述第一翻转装置包括一底板、固定在所述底板上的一第一支架以及与所述第一支架连接的第二支架,所述第一支架具有远离所述底板的第一端,所述第二支架在所述第一端与所述第一支架活动连接,所述第二支架用于承载所述基板并将所述基板翻转至所述传动装置上。
5.如权利要求3所述的基板处理系统,其特征在于:所述基板在传动方向上具有一第一长度,所述传动装置在传动方向上具有第二长度,所述第二长度至少为所述第一长度的1.5倍。
6.如权利要求4所述的基板处理系统,其特征在于:所述基板具有第一表面,所述第二支架具有与所述基板第一表面接触的第二表面,所述第一表面的面积至少为所述第二表面面积的3/4。
7.如权利要求6所述的基板处理系统,其特征在于:所述传动装置沿传送方向的边缘至少具有一导向模块,位于所述传动装置同一侧的所述导向模块在同一条直线上,所述导向模块间具有相同的间距。
8.如权利要求7所述的基板处理系统,其特征在于:所述插片机构包括一吸附模块,所述吸附模块用于吸附位于所述第二翻转装置上的基板,并将所述基板移动至所述本体的收容空间内,所述本体邻近所述输送单元的一侧具有一第四表面,所述传动装置与所述基板的接触面为第三表面,所述第四表面与所述第三表面垂直。
9.如权利要求8所述的基板处理系统,其特征在于:所述吸附模块与所述导向模块与所述基板接触的表面分别具有一缓冲层。
10.如权利要求9所述的基板处理系统,其特征在于:制作所述缓冲层的材料的弹性系数均大于所述吸附模块与导向模块与所述基板接触的表面材料的弹性系数。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造