[实用新型]用于检测汇流条和引流条是否连接的装置

权利要求书

1.一种用于检测汇流条和引流条是否连接的装置，其特征在于：包括：

芯片自动定位平台（3），其由芯片定位系统（3-1）和平台真空系统（3-2）组成，芯片定位系统（3-1）用于对芯片左右、前后定位，平台真空系统（3-2）用于芯片定位时的吸真空固定以及芯片下方时的破真空释放；

测量仪器（2），用于检测铝汇流条（9）与正极铝引流条（10）及负极铝引流条（11）的通断；

电源（1），连接测量仪器（2），并为测量仪器（2）供电；

正极金属探针（4），用于连接正极铝引流条（10）；

负极金属探针（5），用于连接负极铝引流条（11）；

正极探针升降控制装置（6），安装于芯片正极，用于控制正极金属探针（4）的升降；

负极探针升降控制装置（7），安装于芯片负极，用于控制负极金属探针（5）的升降；

传动装置（8），用于将芯片传送至下一工作站；

其中，正极探针升降控制装置（6）、正极金属探针（4）、测量仪器（2）、负极金属探针（5）和负极探针升降控制装置（7）依次连接呈一直线，且位于所述芯片自动定位平台（3）的端部。

2.如权利要求1所述的用于检测汇流条和引流条是否连接的装置，其特征在于：所述测量仪器（2）用数字式万用表改装而成，取用其电阻档，万用表显示的通断即表示为铝汇流条（9）与正极铝引流条（10）及负极铝引流条（11）的通断，由此判断是否将此芯片下方或预留。

3.如权利要求2所述的用于检测汇流条和引流条是否连接的装置，其特征在于：所述芯片定位系统（3-1）包括8个定位轮（3-1-1）和4个伸缩气缸（3-1-2），8个定位轮（3-1-1）分别安装在芯片的四周边，每边安装2个，间距平均，采用塑料材质，4个伸缩气缸（3-1-2）分别安装在芯片四周边，行程为10mm。

4.如权利要求3所述的用于检测汇流条和引流条是否连接的装置，其特征在于：所述平台真空系统（3-2）包括8个吸盘（3-2-1），芯片正、负极边各4个，间距平均。

5.如权利要求4所述的用于检测汇流条和引流条是否连接的装置，其特征在于：所述正极金属探针（4）和负极金属探针（5）均为可伸缩弹簧式，且均采用黄铜质材料。

6.如权利要求5所述的用于检测汇流条和引流条是否连接的装置，其特征在于：所述正极探针升降控制装置（6）和负极探针升降控制装置（7）均由一升降气缸组成，且分别安装于芯片的正、负极，上下行程为10mm。

7.如权利要求1或6所述的用于检测汇流条和引流条是否连接的装置，其特征在于：所述传动装置（8）包括传动芯片电机和导轮，传动芯片电机采用直流伺服机，导轮采用8根传动，每根4个传动导轮，外加塑胶圈，传动导轮为单侧链条传动。