[实用新型]一种防治电信号受到干扰的电路结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及防治电信号受到干扰的电路结构，特别是指可以防治电路受到电磁波干扰（EMI）或射频干扰（RFI）的困扰，及相同接地源所产生共模干扰的困扰，使电路、电源及系统的运作更正确、更正常的防治电信号受到干扰的电路结构。

背景技术

电路难免会受到各种内在因素或外来因素的干扰而影响到其运作的正确性。然而干扰类型通常按干扰模式不同，可分为共模干扰（Common-Mode Interference）和差模干扰（Differential-Mode Interference）。共模干扰和差模干扰是一种比较常用的分类方法。共摸干扰是信号对接地源的电位差，主要由电网串入、不同接地源之间的电位差及空间电磁辐射在信号在线感应的共态（同方向）电压迭加所形成。共模电压有时较大，特别是采用隔离性能差的电源供应器，输送的共模电压普遍较高。共模电压透过不对称电路可转换成差模电压，直接影响测控信号，造成原器件损坏﹝这就是一些系统的输出/输入(I/0)模件损坏率较高的主要原因﹞，这种共模干扰可为直流、亦可为交流。

差模干扰是指作用于信号两极间的干扰电压，主要由空间电磁场在信号间耦合感应及不平衡电路转换共模干扰所形成的电压，直接迭加在信号上，直接影响测量与控制精度。习知电子装置的电路布署(Layout)大都是裸露于印刷电路板的表面，难以避免地会受到空间电磁场的耦合感应而造成电磁波干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）或射频干扰（Radio Frequency Interference，简称RFI）的困扰。

此外，由于电路的信号线、电源、系统等电子负载大都共接至相同接地源，因此容易产生共模干扰的困扰。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种防治电信号受到干扰的电路结构，系包含至少两层逐层迭接的绝缘层、至少一层电路板及附着于所述的电路板上至少一电回路，且所述的电回路的信号线系被遮藏于彼此迭接的任意两层绝缘层之间，使行走于信号线的电信号不受到干扰。

本新型所揭示的防治电信号受到干扰的电路结构，还包含至少两组电回路及至少两组接地源，而且每一组电回路系各自单独地与各自专属的接地源相接，而且该等接地源系彼此互相隔离不相接，使行走于该信号线及电回路之电信号均不受到干扰。

本新型所揭示的防治电信号受到干扰的电路结构，系进一步包含至少一组供电于该电回路的电源，其中该电源的接地线系单独地与各自专属的接地源相接，使行走于信号线及电回路的电信号均不受到干扰。

本新型所揭示的防治电信号受到干扰的电路结构，系配属于一系统回路，而且该系统回路之接地端单独地与各自专属的接地源相接，使行走于信号线、电回路及系统回路之电信号不受到干扰者。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型可以防治电路受到电磁波干扰（EMI）或射频干扰（RFI）的困扰，及相同接地源所产生共模干扰的困扰，使电路、电源及系统的运作更正确、更正常。

附图说明

图1 是本实用新型的第一实施例的立体分解图。

图2 是图1的立体组合图。

图3 是系本实用新型的第二实施例的接地示意图。

具体实施方式

请参阅图1-3所示，本实用新型提供一种防治电信号受到干扰的电路结构，系包含至少两层逐层迭接之绝缘层(13)(14)的电路板(12)及附着于该电路板(12)之至少一电回路，且该电回路之信号线(151)(152)(161)(162)(D-)(D+)(TX-)(TX+)(RX-)或(RX+)系被遮藏于彼此迭接的任意两层绝缘层(13)(14)之间，使行走于信号线(151)(152)(161)(162) (D-)(D+)(TX-)(TX+)(RX-)或(RX+)之电信号不受到干扰者。

请参阅图3所示，本新型所揭示的防治电信号受到干扰的电路结构，系包含至少两组电回路及至少两组接地源(GND1)及(GND2)，而且每一组电回路系各自单独地与各自专属的接地源(GND1)或(GND2)相接，而且该等接地源(GND1)及(GND2)系彼此互相隔离不相接，使行走于该信号线(151)(152)(161)(162)及电回路之电信号均不受到干扰者。

请参阅图3所示，本新型所揭示的防治电信号受到干扰的电路结构，系进一步包含至少一组供电于该电回路之电源(P)，其中该电源(P)的接地端系单独地与专属的接地源(GNDP)相接，使行走于信号线(151)(152)(161)(162)及电回路之电信号均不受到干扰者。