[实用新型]厚膜压力传感器有效
| 申请号： | 201420240364.2 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN203940944U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;王小平;李凡亮;吴登峰;曹万 | 申请（专利权）人： | 刘胜 |
| 主分类号： | G01L9/04 | 分类号： | G01L9/04 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市珞*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种厚膜压力传感器,包括:金属基体、介质层、厚膜应变电阻、导带、焊盘、绝缘保护层,其特征在于所述金属基体为厚膜应变传感器的弹性体，在金属弹性体上设置介质层，在介质层上布置厚膜应变电阻、厚膜调阻电阻、导带、焊盘，所述的厚膜应变电阻通过导带和焊盘连接成惠斯通电桥，所述的厚膜应变电阻、导带和焊盘上设置有绝缘保护层。
2.根据权利要求1所述的厚膜压力传感器，其特征在于所述金属弹性体为铁素体不锈钢或航空合金。
3.根据权利要求1所述的厚膜压力传感器，其特征在于所述的厚膜调阻电阻短接在惠斯通电桥外。
4.根据权利要求1所述的厚膜压力传感器，其特征在于所述的焊盘的其中个焊盘被制作成剖开的形式，剖开处间距1～2毫米。
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