[实用新型]整理盘、研磨垫整理器及研磨装置有效
| 申请号： | 201420240864.6 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN203887685U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 唐强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整理 研磨 装置 | ||
1.一种整理盘，包括整理盘本体、金属设置层、若干研磨晶体、抗腐蚀层及黏附层；
所述整理盘本体的正面为波浪状；
所述金属设置层固定设置于所述整理盘本体的正面；
所述抗腐蚀层设置于所述金属设置层的表面；
所述黏附层设置于所述抗腐蚀层的表面；
所述研磨晶体设置于所述整理盘本体的正面，并依次穿过所述金属设置层、所述抗腐蚀层及所述黏附层。
2.根据权利要求1所述的整理盘，其特征在于，所述整理盘本体边缘处于整理盘本体厚度最薄的位置。
3.根据权利要求1所述的整理盘，其特征在于，所述研磨晶体采用金刚石。
4.根据权利要求3所述的整理盘，其特征在于，相邻两个研磨晶体的高度相差距离h为0.2mm～0.5mm。
5.根据权利要求1所述的整理盘，其特征在于，所述黏附层为环氧树脂层。
6.根据权利要求1所述的整理盘，其特征在于，所述整理盘本体采用钢板。
7.根据权利要求1所述的整理盘，其特征在于，所述金属设置层为镍金属层。
8.根据权利要求1所述的整理盘，其特征在于，所述抗腐蚀层选用铬材料或钯材料。
9.一种研磨垫整理器，包括用于整理研磨垫的整理盘和机械臂，所述机械臂连接于所述整理盘的反面，其特征在于，所述整理盘采用如权利要求1-8中任意一项所述的整理盘。
10.一种研磨装置，包括铺设于研磨平台的研磨垫、研磨头以及研磨垫整理器，所述研磨头与所述研磨垫整理器分别设置于所述研磨垫上，其特征在于，所述研磨垫整理器采用如权利要求9所述的研磨垫整理器。
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