[实用新型]手握式晶圆支架校准工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手握式晶圆支架校准工装，主要应用于半导体镀膜设备传输腔中晶圆支架与腔体的同心校准，属于半导体薄膜沉积应用及制备技术领域。

背景技术

现有的半导体镀膜设备，传片腔作为镀膜设备晶圆传输的重要机构，对保证晶圆传输的高可靠性，高重复性起着至关重要的作用。而传片腔中的晶圆支架更是晶圆在传进、传出过程中承载晶圆的核心结构，由于这种至关重要的功能，就必然要求晶圆支架与腔体内部保持高度同心，并且与传输晶圆的机械手的取、送片位置同样保持对称并且同心的位置关系，只有这样才能保证晶圆能够顺利、准确地传输，才能避免晶圆传输过程中发生磕碰、碎裂的现象。

现今半导体产业对镀膜设备产能的要求越来越高，传片腔的结构也在不停的进行相应的改进，现在已经出现了双层传片腔体，而对于双层传片腔体而言对下层腔体晶圆支架的安装定位、校准维护，就必须有一种可以方便、准确的进行校准、安装的一种专用工装，以便提高校准的效率。

发明内容

本实用新型以解决上述问题为目的，主要解决现有技术中晶圆支架无专用位置校准工装的技术问题，而提供一种结构简单，操作方便，能适用双层晶圆支架校准功能的工装。

为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：手握式晶圆支架校准工装，包括工装把手(3)，上述工装把手(3)及固定挡板(8)固定在底板(1)上，推杆(7)穿过固定挡板(8)与弹簧夹板(5)通过螺栓进行连接。上述底板(1)与双层传片腔体通过底板(1)下表面的精加工凸台(11)与双层传片腔体腔室的中心定位。该校准工装，通过弹簧夹板(5)将校准晶圆支架(6)的弧形轮廓与底板(1)侧面依靠精加工得到的轮廓进行定位，从而实现校准晶圆支架的功能。上述弹簧夹板(5)与弹簧(4)及固定挡板(8)连接，用于夹住晶圆支架(6)，压板(10)固定在底板(1)上，用于限制弹簧夹板(5)摆动，固定轴(9)穿过凸轮(2)固定在底板(1)上。

本实用新型的有益效果及特点在于：

使用此工装，单人即可完成晶圆支架的安装。通过工装可以方便、快捷地校准晶圆支架在传片腔内部的位置，校准完成后，也可以便捷的取下工装，不影响晶圆支架的校准位置。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的具体实施例的示意图。

具体实施方式

实施例

参照图1，手握式晶圆支架校准工装，包括工装把手3，上述工装把手3及固定挡板8固定在底板1上，推杆7穿过固定挡板8与弹簧夹板5通过螺栓进行连接。上述底板1与双层传片腔体通过底板1下表面的精加工凸台11与双层传片腔体腔室的中心定位。该校准工装，通过弹簧夹板5将校准晶圆支架6的弧形轮廓与底板1侧面依靠精加工得到的轮廓进行定位，从而实现校准晶圆支架的功能。上述弹簧夹板5与弹簧4及固定挡板8连接，用于夹住晶圆支架6，压板10固定在底板1上，用于限制弹簧夹板5摆动，固定轴9穿过凸轮2固定在底板1上。

校准双层传片腔下层支架时，手握工装把手3，旋转凸轮2使推杆7被顶起放入传片腔内，通过底板1下表面的精加工凸台11与传片腔的中心进行定位，当凸轮2旋转至短轴方向时，弹簧夹板5将晶圆支架6夹紧，使晶圆支架6的弧形轮廓贴合于底板1的侧面进行定位，当晶圆支架6位置校准完成后，固定晶圆支架6，然后再次旋转凸轮2将其旋转至长轴方向时，弹簧夹板5松开晶圆支架6，工装即可取下。