[实用新型]具有改质密度的导热座及其散热模块有效

专利信息
申请号: 201420245334.0 申请日: 2014-05-14
公开(公告)号: CN203872490U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 谢逸人 申请(专利权)人: 雄业金属有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/373
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 朱振德
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 密度 导热 及其 散热 模块
【说明书】:

技术领域

实用新型与一种热传导组件有关,尤指一种具有改质密度的导热座及其散热模块。

背景技术

按,传统的散热器,主要由一导热座与设于该导热座上的复数个鳍片所构成。而为增加散热器的热传导效率,在设计上常采用铜材质制成的导热座,再配合铝制成的鳍片,或是其它多种异质材质相互搭配的组合方式。不过,因为属于异质材料的结合,在遇到温度较高的热饱和状态时,会造成异质分离接触而无法顺利完成两者之间的热交换,而使得散热效率变差。

此外,一般在适用于计算机的场合上时,由于中央处理器(CPU)的高速运算下,其中心温度约在900~1000度之间,其中心处的温度非常高,因此传统散热器在导热座的部分,其水平热传效率不佳,往往需要等候较长时间才有办法使整个导热座均匀扩散,因此不论热传导效率或散热效果上仍有待改善的空间。

实用新型内容

本实用新型的主要目的,在于可提供一种具有改质密度的导热座及其散热模块,其于导热座或散热模块任一表面上形成一活化金属层,所述活化金属层具有高密度的特性,以提升材质本身的热传导效率及散热效果。

为了达到上述目的,本实用新型提供了一种具有改质密度的导热座,该导热座具有一表面,于所述表面上形成有一与该导热座相同材质的活化金属层,且该活化金属层的密度大于该导热座的密度。

进一步地,其中所述表面为热传导面。

进一步地,其中所述表面为热交换面。

进一步地,其中所述表面为热释放面。

进一步地,其中该活化金属层上进一步形成有一金属结晶层。

本实用新型还提供一种散热模块,包括:

一导热座,具有一表面;以及

复数个鳍片,设于该导热座上;

其中,于所述表面上形成有一与该导热座相同材质的活化金属层,且该活化金属层的密度大于该导热座的密度。

进一步地,其中所述表面为热传导面。

进一步地,其中所述表面为热交换面。

进一步地,其中所述表面为热释放面。

进一步地,其中该活化金属层上进一步形成有一金属结晶层。

本实用新型提供一种具有改质密度的导热座及其散热模块,其于导热座或散热模块任一表面上形成一活化金属层,所述活化金属层具有高密度的特性,以提升材质本身的热传导效率及散热效果。

附图说明

图1为本实用新型导热座的平面示意图。

图2为本实用新型导热座另一实施例的平面示意图。

图3为导热座进行改质处理前的热像图。

图4为导热座进行改质处理后的热像图。

图5为本实用新型散热模块第一实施例的平面示意图。

图6为本实用新型散热模块第二实施例的平面示意图。

图中,导热座    1

表面    10

活化金属层 11

金属结晶层 12

鳍片     2。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

请参阅图1,为本实用新型导热座的平面示意图。本实用新型提供一种具有改质密度的导热座及其散热模块,其主要于一导热座1、或具有该导热座1的散热模块上,于该导热座1至少一表面10进行改质处理,以供该导热座1可于所述的表面10上形成一活化金属层11,所述活化金属层11与该导热座1为相同材质,且活化金属层11的密度较该导热座1的密度为高。而为了实现该活化金属层11,具体说明如下:

(1)改质处理:将上述导热座1的表面10进行一高温处理,可采用化学燃烧方式进行,将其表面之间的金属原子链结破坏。实际做法步骤:

A1.将导热座1设于一真空腔体(760 Torr)内,输入一含氢的燃烧气体(Gas);

A2.输出一电浆/电子束(E GUN)使燃烧气体反应进行化学燃烧程序,并开始对导热座1的表面10进行改质处理,使链结被破坏掉的该表面10的金属分子裸露。

(2)活化处理:将上述被破坏的金属分子之间,植入氢原子,使原本各金属之间的长链结变更形成为短链结架构。实际做法步骤:

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