[实用新型]一种用于金线莲组培的LED补光灯有效

专利信息
申请号: 201420245523.8 申请日: 2014-05-14
公开(公告)号: CN203948973U 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 陈志良;陈章坤;陈章斌 申请(专利权)人: 漳州市灿华电子科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V21/00;A01G9/20;F21Y101/02
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地址: 363699 福建省漳州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 金线莲组培 led 补光灯
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种用于金线莲组培的LED补光灯。

背景技术

植物组织培养又叫离体培养,指从植物体分离出符合需要的组织。器官或细胞,原生质体等,通过无菌操作,在人工控制条件下进行培养以获得再生的完整植株或生产具有经济价值的其他产品的技术。

金线莲种子微小,由未成熟的胚及数层种皮细胞构成,自然萌发率和繁殖率低,目前市场上货源主要来自于野生采挖,产品一直处于供不应求的状况。近年来,随着对其药效学和临床应用研究的深入,对金线莲药用价值的认识进一步提高,其市场货源紧缺的状况更为严峻,野生资源也不断遭到破坏性采挖,以致于处于濒临灭绝之地。为此,人们开始采用组织培养技术来解决金线莲种苗来源,加快人工栽培,以保护金线莲野生资源、稳定市场供应。金线莲并不是一种喜光的植物,但是在其组培生长过程中,光照也并不可少。为了使金线莲能够更好的生长,目前,一般会采用外界补光灯促进金线莲的生长。现有的外界补光四方形或圆形的基座,然后在基座上均匀分布诸多LED灯珠进行补光,然后将补光灯置于种植棚的顶端,通过其照射出来的光线对植物进行补光。由于这样的补光灯居中位置的光线强度高,而周围的光线强度相对较弱,使用过程中,往往容易周围的植物补光不到位,而居中位置上的植物由于光照太强出现副作用的情况。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足之处,本实用新型提供一种用于金线莲组培的LED补光灯,能够有效解决上述现有技术存在的问题。

本实用新型的技术方案是:

一种用于金线莲组培的LED补光灯,包含灯座、灯罩和恒流源电路,所述恒流源电路设于所述灯座的背面,所述灯座上表面上装置有一LED补光光源模块,所述LED补光光源模块包含长条形铝基板,所述长条形铝基板上贴设有19-21组相应的LED补光灯组,所述LED补光灯组是由3颗波长为450-660nm的红光LED灯珠、2颗波长为425-525nm的蓝光LED灯珠按顺序组成;所述灯座的两侧均设有相应的通孔,将所有的LED灯珠进行串联连接后,通过相应的导线穿过所述通孔将其连接到设于灯座背面的恒流源电路中;所有LED灯珠之间的横向间距为4-6mm。

所述LED红光灯珠是功率为0.1W的3014红光LED灯珠。

所述LED蓝光灯珠是功率为0.1W的3014蓝光LED灯珠。

所述长条形铝基板的导热系数达到3以上。

本实用新型的优点:

本实用新型LED灯珠之间间距设置合理,散发出均衡的蓝紫光,其整体光照强度相对较弱,使用时,一般将其固定于植株上方20-30cm处,从而能够对金线莲植株进行均衡的补光,使整批金线莲处于相同的、更好的光合作用环境中进行组培;本实用新型对红光、蓝光LED灯珠进行全波段配置,通过波长为450-660nm的红光促进金线莲体叶绿素的合成光合作用增快生长速度,通过425-525nm的蓝光促进金线莲的根块发育,使其茎变粗,更加强壮,同时有效增强抗病能力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为补光光源模块装置在灯座上的结构示意图。

图3为本实用新型电路原理图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解,现将实施例结合附图对本实用新型的结构作进一步详细描述:  

参考图1,图2,一种用于金线莲组培的LED补光灯,包含灯座1、灯罩2和恒流源电路3,所述恒流源电路3设于所述灯座1的背面,所述灯座1上表面上装置有一LED补光光源模块,所述LED补光光源模块包含长条形铝基板4,所述长条形铝基板4上贴设有20组相应的LED补光灯组5,所述LED补光灯组5是由3颗波长为450-660nm的红光LED灯珠51、2颗波长为425-525nm的蓝光LED灯珠52按顺序组成;所述灯座1的两侧均设有相应的通孔11,将所有的LED灯珠进行串联连接后,通过相应的导线6穿过所述通孔11将其连接到设于灯座背面的恒流源电路3;所有LED灯珠之间的横向间距为5mm。

所述LED红光灯珠51是功率为0.1W的3014红光LED灯珠。所述LED蓝光灯珠52是功率为0.1W的3014蓝光LED灯珠。所述长条形铝基板4的导热系数为3。

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