[实用新型]具有无摩擦连接的可压缩接触探针有效

专利信息
申请号: 201420245892.7 申请日: 2014-05-14
公开(公告)号: CN203929824U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 徐家梧 申请(专利权)人: 嘉兆科技有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 广东世纪专利事务所 44216 代理人: 曾忠群
地址: 美国圣克拉*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 有无 摩擦 连接 可压缩 接触 探针
【说明书】:

优先权要求

本实用新型要求于2014年3月17日递交的名称为:“COMPRESSIBLE PIN ASSEMBLY HAVING FRICTIONLESSLY CONNECTED CONTACTELEMENTS” 的美国专利申请No. 14/216,103 的优先权。

技术领域

本实用新型涉及用于测试电子元件的可压缩探针,且特别涉及一种具有无摩擦连接的可压缩接触探针。

背景技术

Pogo Pin(一种可压缩探针)主要用于测试集成电路(IC)元件。集成电路一般有大量接触焊盘,这些焊盘作为外部电路的接口或连接点。这些焊盘微小且易损。因此,用于测试集成电路元件性能或功能的测试机,必须能够接触集成电路元件上的一个或多个焊盘,并且不损坏焊盘。否则,被测元件不能实现设计用途而被舍弃。所以设计可压缩探针与集成电路元件或元件上的一个焊盘接触。

图1所示为一种典型Pogo Pin的在先技术实施例。Pogo Pin100包括2个接触元件110和120,它们用弹簧130和外壳140组成一体。第一个接触元件110与集成电路元件上的接触焊盘牢固接触。第二个接触元件120与测试机上的电路连接。接触元件110和120通过外壳140电气耦合,这样导通Pogo Pin100的两端,从而确保电信号在测试机和集成电路元件之间传输。

当Pogo Pin100夹在测试机和集成电路元件之间时,弹簧130压缩,通过接触元件110向集成电路元件上的焊盘施加作用力。而且为了保证测试机和集成电路元件之间的电路导通,接触元件110和120必须与外壳140保持恒定接触,不管被测集成电路元件导致何种程度的压缩或者位移。因此,接触元件110和120一定与外壳140的内壁摩擦,在Pogo Pin压缩或还原的时候产生接触阻抗。接触元件110和120与外壳140之间的摩擦引起表面150的磨损,表面150就是接触元件110和120与外壳140接触的位置。这样结果进一步增大接触阻抗。随着使用时间的增加,这样的磨损会增大接触阻抗,降低信号传输质量。

因此,需要研制一种经久耐用,并且不降低信号质量的可压缩接触探针。更具体的讲,需要一种在压缩和还原时不磨损零件,而且不增大接触阻抗的可压缩接触探针。

发明内容

本实用新型的目的在于针对上述存在问题和不足,提供一种在压缩和还原时不磨损零件,而且不增大接触阻抗、不降低信号质量的具有无摩擦连接的可压缩接触探针。

本实用新型的技术方案是这样实现的:

技术方案一:一种具有无摩擦连接的可压缩接触探针,包括:

接触元件一;接触元件二;可压缩部分一:在接触元件一和接触元件二之间连接他们,当一个或多个外力作用于接触元件一和接触元件二时,可压缩部分一压缩;当无外力作用时,可压缩部分一隔开接触元件一和接触元件二;弹性连接件一:用于导通接触元件一和接触元件二,当一个或多个外力作用于接触元件一和接触元件二时,弹性连接件一虽然包含的弹性保护层发生弯曲或扭曲变形,但仍可以导通接触元件一和接触元件二;弹性连接件一还包含大量导电粒子,导电粒子在一个或多个弹性保护层内排列成柱状。当一个或多个外力作用于接触元件一和接触元件二时,弹性连接件虽然发生变形,但仍可以导通接触元件一和接触元件二。

技术方案二:一种具有无摩擦连接的可压缩接触探针,包括:

一块导电板,一侧与接触探针的可压缩结构耦合;

一个弹性连接件耦合到导电板的另一侧,同时弹性连接件与可压缩结构对面的另一个接触元件电耦合;可压缩部分耦合到导电板的另一次,并且围绕弹性连接件;弹性连接件包括一个弹性保护层,当接触探针与外部电路压缩接通时,弹性保护层被压缩,弹性连接件还包括大量导电粒子,导电粒子在弹性保护层内呈柱状排列,以此形成回路与外部电路连接。

附图说明

结合图例对本实用新型进行阐述,包括但不限于图例所示内容:

图1所示为一种Pogo Pin在先技术的实施例。

图2A和2B所示为一种具有无摩擦连接的可压缩接触探针的实施例。

图3所示为另一种具有无摩擦连接的可压缩接触探针的实施例。

图4A和4B是一种可压缩接触探针的实施例。

图5A和5B是另一种可压缩接触探针的实施例。

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