[实用新型]一种主动分布式高效散热器有效
申请号: | 201420246958.4 | 申请日: | 2014-05-15 |
公开(公告)号: | CN203840693U | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 苏丽 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人: | 张靖 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 主动 分布式 高效 散热器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种主动分布式高效散热器。
技术背景
有些设备工作时会产生大量的热量,而这些多余的热量不能有快速散去并聚积起来产生高温,很可能会毁坏正在工作的设备,这时散热器便能有效地解决这个问题。散热器是附在发热设备上的一层良好导热介质,扮演犹如中间人一样的角色,有时在导热介质的基础上还会加上风扇等等东西来加快散热效果。
热管属于一种高效传热元件,它充分利用了物体在相变时大量吸收和释放热量的特性的快速热传导性质,透过热管将发热体的热量迅速传递到散热片,其导热能力已远远超过任何已知金属的导热能力。例如:铜棒的热通量是46.75w/cm2 ,高达14倍之多。
针对分布在两个不同区域发热芯片组的散热问题,或运用于发热芯片附近区域没有足够的散热空间但是芯片发热量又较大时的散热方案,可以通过本实用新型提供的技术来争取空间、满足散热需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:一种主动分布式高效散热器,用于解决分布在两个不同区域发热芯片组的散热问题,或运用于发热芯片附近区域没有足够的散热空间但是芯片发热量又较大时的散热方案,通过此方式来争取空间、满足散热需求。
本发明所采用的技术方案为:
一种主动分布式高效散热器包括热管、铜基块、散热鳍片、其中,所述热管一端固定于铜基块,中间部分根据空间形状弯曲一定角度,另一端与散热鳍片连接。
所述散热鳍片位于系统风向上游一端布置有涡轮风扇,给散热鳍片提供冷却风量使得热量能够更迅速地被带走;散热鳍片和涡轮风扇设置在搭配托板上。
同时,为减少风向下游周边区域部件或芯片受其预热效果影响,在散热鳍片系统风向下游设置有导风罩,使从散热鳍片导出的热风尽量收敛聚拢在一定区域以内。
所述散热鳍片为铝散热鳍片。
所述热管为3根Φ6热管,3根热管为能够穿过铜基块的最大热管数量,以更块地将热量带走。
在涡轮风扇的壳体与散热鳍片接触上方设置有密封泡棉,以优化密封性。
为进一步减少散热器搭配托板对PCB线路上的干扰,可以扩大搭配托板面积,并在搭配托板底部设置绝缘Mylar,减少电磁影响。
注:Mylar(迈拉)-一种坚韧聚脂类高分子物,是dupont(杜邦)旗下polyethylene terephthalate (PET)的著名品牌。具有良好的耐热性, 表面平整性, 透明度和机械柔韧性。
本实用新型的有益效果为:本实用新型一种主动分布式高效散热器,用于解决分布在两个不同区域发热芯片组的散热问题,或运用于发热芯片附近区域没有足够的散热空间但是芯片发热量又较大时的散热方案,通过此方式来争取空间、满足散热需求。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面参照附图,通过具体实施方式对本发明进一步说明:
实施例1:
如图1所示,一种主动分布式高效散热器包括热管2、铜基块1、散热鳍片3、其中,所述热管2一端固定于铜基块1,中间部分根据空间形状弯曲一定角度,(例如,可以弯曲90°),另一端与散热鳍片3连接。
实施例2:
在实施例1的基础上,本实施例所述散热鳍片3位于系统风向上游一端布置有涡轮风扇5,给散热鳍片3提供冷却风量使得热量能够更迅速地被带走;散热鳍片3和涡轮风扇设置5在搭配托板4上。
实施例3:
在实施例2的基础上,本实施例为减少风向下游周边区域部件或芯片受其预热效果影响,在散热鳍片3系统风向下游设置有导风罩6,使从散热鳍片3导出的热风尽量收敛聚拢在一定区域以内。
实施例4:
在上述实施例的基础上,本实施例所述散热鳍片3为铝散热鳍片。这样可以减轻散热器的重量,降低成本。
实施例5:
在实施例4的基础上,本实施例所述热管2为3根Φ6热管,3根热管为能够穿过铜基块的最大热管数量,以更块地将热量带走。
实施例6:
在实施例4的基础上,本实施例在涡轮风扇5壳体与散热鳍片3接触上方设置有密封泡棉,以优化密封性。
实施例7:
在实施例4的基础上,本实施例为进一步减少散热器搭配托板4对PCB线路上的干扰,可以扩大搭配托板4面积,并在搭配托板4底部设置绝缘Mylar,减少电磁影响。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浪潮电子信息产业股份有限公司,未经浪潮电子信息产业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420246958.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种含有氟吡磺隆和苯噻酰草胺的除草组合物
- 下一篇:电器盒支架及电器盒总成