[实用新型]温度传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种传感器，特别是涉及一种温度传感器。

背景技术

由于温度和人们的日常生活紧密相关，因此人们很早就开始了对于温度的测量和温度传感器的开发。日前已有的温度传感器的种类繁多，测温原理各不相同，凡是有温度效应的物理或化学过程都可以用作温度传感器的测温原理。常用的温度传感器功耗大，且自身发热对测量结果也会造成一定的影响。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种灵敏度高，且功耗低的温度传感器。

为解决上述问题，本实用新型提供一种温度传感器，所述温度传感器包括壳体、第一平行极板、第二平行极板和感应体，所述壳体内具有容置空间，所述壳体开口端设有插头，所述插头上设有一对接线脚，所述第一平行极板固定在壳体内壁的一端，所述第二平行极板固定所述感应体上，所述感应体固定在所述壳体内壁的另一端，形成一个简易的电容，所述第一平行极板、第二平行极板分别与所述插头的两接线脚电连。

进一步的，所述壳体内设有一隔板，所述隔板将壳体分为第一空腔和第二空腔，第一平行极板、第二平行极板和感应体均位于所述第一空腔内，所述插头位于所述第二空腔内。

进一步的，所述插头与第二空腔的连接处设有环形密封垫圈。

进一步的，所述感应体的制造材料为热膨胀不稳定的材料。

本实用新型温度传感器利用感应体的热胀冷缩，改变电容容量大小，实现对温度的检测，能准确的检测出待测体的温度。

附图说明

图1是本实用新型温度传感器的较佳实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型温度传感器的较佳实施方式包括壳体1、第一平行极板2、第二平行极板3和感应体4，所述壳体1内具有容置空间，所述壳体1开口端设有插头，所述插头上设有一对接线脚5，所述第一平行极板2固定在壳体1内壁的一端，所述第二平行极板3固定所述感应体4上，所述感应体4固定在所述壳体1内壁的另一端，形成一个简易的电容，所述第一平行极板2、第二平行极板3分别与所述插头的两接线脚5电连。所述感应体4的制造材料为热膨胀不稳定的材料，即感应体4的膨胀系数越高的越好，如此感应体4的膨胀现象更加明显，固定在感应体4上的第二平行极板3的水平位移就明显，这样电容容量变化更明显，即能准确的检测出待测体的温度。

所述壳体1内设有一隔板，所述隔板将壳体1分为第一空腔12和第二空腔11，第一平行极板2、第二平行极板3和感应体4均位于所述第一空腔12内，所述插头位于所述第二空腔11内，所述插头与第二空腔11的连接处设有环形密封垫圈。

电容容量与两平行极板之间的距离满足以下关系式：

C＝εs/4πkd其中，C为电容容量，ε为平行极板间介质的介电常数，S为两平行极板的正对面积，k为静电力常量(也是常数)，d为极板间的距离。可以看出当距离d不变时，两平行极板的正对面积s与所述电容容量C成正比；即两平行极板的正对面积s增大时，电容容量C增大；两平行极板的正对面积s减小时，电容容量C增大。

当环境温度升高时，第一空腔内12的温度也随之增大，感应体44开始膨胀，感应体4的上的第二平行极板3也随着感应体4向左移动，因此电容容量会增大；反之，则电容容量减小。本实用新型温度传感器根据电容容量大小来检测待测体的温度，电容不存在直流功耗，且电容测量时，只需使用交流小信号，因此本实用新型温度传感器功耗低。插头与车载ECU连接，插头将相应的交流电信号传递给车载ECU。

以上仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型的专利保护范围之内。