[实用新型]电子器件封装盒及电磁器件

权利要求书

1.一种电子器件封装盒，其特征在于，包括依次组合的第一基座(1)和第二基座(2)、盖合在所述第二基座(2)上的封盖(3)、以及分别固定在所述第一基座(1)和所述第二基座(2)上的数个用于与电子器件电连接的第一针脚(4)和第二针脚(5)； 

所述第一基座(1)上形成有开口朝向所述第二基座(2)、用于容纳电子器件的第一空间(10)，所述第二基座(2)上形成有开口朝向所述封盖(3)、用于容纳电子器件的第二空间(20)；所述第二基座(2)覆盖在所述第一基座(1)的所述第一空间(10)的开口侧，所述封盖(3)覆盖在所述第二基座(2)上的所述第二空间(20)的开口侧。 

2.根据权利要求1所述的电子器件封装盒，其特征在于，每一所述第一针脚(4)的第一端(41)伸出所述第一基座(1)的侧面或背向所述第二基座(2)的表面，每一所述第一针脚(4)的第二端(42)伸出所述第一基座(1)朝向所述第二基座(2)的表面，所述第一针脚(4)的第二端(42)形成供所述电子器件的导线缠绕的连线端； 

每一所述第二针脚(5)的第一端(51)伸出所述第二基座(2)的侧面或朝向所述第一基座(1)的表面，每一所述第二针脚(5)的第二端(52)伸出所述第二基座(2)朝向所述封盖(3)的表面，所述第二针脚(5)的第二端(52)形成供所述电子器件的导线缠绕的连线端。 

3.根据权利要求2所述的电子器件封装盒，其特征在于，所述第一基座(1)对应数个所述第一针脚(4)的第二端(42)设有数个供所述电子器件的导线放入的第一线槽(6)，每一所述第一线槽(6)具有位于所述第一基座(1) 朝向所述第二基座(2)的表面上的第一出线端(61)、以及位于所述第一空间(10)内壁面的第一入线端(62)； 

所述第二基座(2)对应数个所述第二针脚(5)的第二端(52)设有数个供所述电子器件的导线放入的第二线槽(7)，每一所述第二线槽(7)具有位于所述第二基座(2)朝向所述封盖(3)的表面上的第二出线端(71)、以及位于所述第二空间(20)内壁面的第二入线端(72)。 

4.根据权利要求2所述的电子器件封装盒，其特征在于，所述第一基座(1)包括第一基板(11)、以及围绕所述第一基板(11)的周缘连接在所述第一基板(11)上的第一侧壁(12)，所述第一空间(10)形成在所述第一基板(11)和所述第一侧壁(12)的内壁面之间，所述第一针脚(4)的第一端(41)伸出所述第一侧壁(12)的侧面或第一基板(11)背向所述第二基座(2)的表面，所述第一针脚(4)的第二端(42)伸出所述第一侧壁(12)朝向所述第二基座(2)的表面； 

所述第二基座(2)包括第二基板(21)、以及围绕所述第二基板(21)的周缘连接在所述第二基板(21)上的第二侧壁(22)，所述第二空间(20)形成在所述第二基板(21)和所述第二侧壁(22)的内壁面之间，所述第二针脚(5)的第一端(51)伸出所述第二侧壁(22)的侧面或第二侧壁(22)朝向所述第一基座(1)的一端端面，所述第二针脚(5)的第二端(52)伸出所述第二侧壁(22)朝向所述封盖(3)的表面；所述第二基座(2)通过所述第二侧壁(22)朝向所述第一基座(1)的一端与所述第一基座(1)的第一侧壁(12)配合。 

5.根据权利要求4所述的电子器件封装盒，其特征在于，所述第一基板(11)的外端缘设有第一卡接部(110)，所述第二侧壁(22)朝向所述第一基 座(1)的一端端面设有与所述第一卡接部(110)配合的第二卡接部(220)。 

6.根据权利要求4所述的电子器件封装盒，其特征在于，所述第一基座(1)还包括自所述第一基板(11)的外端缘向外延伸的第一插接板(13)，所述第一插接板(13)上设有数个供所述第二针脚(5)的第一端(51)放入的插接孔(130)； 

所述第二侧壁(22)朝向所述第一基座(1)的一端端面于所述插接孔(130)外侧接合在所述第一插接板(13)上。