[实用新型]一种膏体充填多场耦合研究装置有效

专利信息
申请号: 201420250770.7 申请日: 2014-05-16
公开(公告)号: CN203909017U 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 吴爱祥;王勇;王洪江 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: G01N33/00 分类号: G01N33/00
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 充填 耦合 研究 装置
【权利要求书】:

1.一种膏体充填多场耦合研究装置,其特征在于:圆柱形盛料筒(1)位于养护箱(7)中心位置,膏体充填料(2)填满圆柱形盛料筒(1),盛料筒密封盖(3)扣在圆柱形盛料筒(1)顶部,固定圆柱筒(4)套于圆柱形盛料筒(1)外部,盛料筒隔热材料(5)紧密填充于圆柱形盛料筒(1)和固定圆柱筒(4)之间,圆柱形盛料筒(1)的顶部和底部也采用隔热材料包裹,传感器(5)埋设于膏体充填料(2)内部,千分表(7)固定于盛料筒(1)上方,千分表(7)采用支架(8)固定于养护箱(10)外部,千分表(7)的测量杆采用引导筒(9)进行固定,养护箱(10)与固定圆柱筒(4)之间布满保温棉(11),养护箱(10)与千分表(7)连接处采用密封材料(12)进行密封,数据收集器(13)与传感器(6)相连,数据收集器(13)连接于电脑(14),整个测试装置放置于养护室(15)内。

2.如权利要求1所述的一种膏体充填多场耦合研究装置,其特征在于:所述的圆柱形盛料筒(1)直径范围为10cm~50cm,高度范围为20cm~100cm。

3.如权利要求1所述的一种膏体充填多场耦合研究装置,其特征在于:所述的膏体充填料(2)饱和率为100%~105%,膏体充填料表面距离盛料筒上端距离为1cm~5cm。

4.如权利要求1所述的一种膏体充填多场耦合研究装置,其特征在于:所述的盛料筒隔热材料(5),采用的是膨胀泡沫或保温棉。

5.如权利要求1所述的一种膏体充填多场耦合研究装置,其特征在于:千分表测量杆包裹在一个硬质的圆柱形引导筒内部,减少测量误差;该引导筒采用有机玻璃,直径为5mm~10mm。

6.如权利要求1所述的一种膏体充填多场耦合研究装置,其特征在于:养护箱(10)布满了保温棉(11),采用的是废弃的纸箱、塑料箱或木制箱体制成。

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