[实用新型]一种基材内嵌微纳级别金属线条的移印结构

说明书

技术领域

本实用新型属于导电新材料技术领域，涉及具有导电金属线的基材结构，尤其涉及一种基材内嵌微纳级别金属线条的移印结构。 

背景技术

导电金属线在诸多微结构器件中是重要的组成部件，通过金属线的图形，可以实现开关，互联，从而进一步实现更高级别的逻辑功能。传统的金属线互联制作方法多种多样，按照图形要求的线宽线距来分类，主要有以下方法：刻蚀工艺，电镀工艺，蒸镀工艺等。刻蚀工艺被广泛应用于柔性电路板的制备，通过曝光显影等工艺将电路图形从掩膜板上转移到光敏膜上，继而通过湿法刻蚀工艺在铜箔上形成电路。运用此方法制备柔性线路板时，多用于线宽线距大于50μm的设计。在大规模集成电路制备领域，类似的刻蚀工艺也被用于制备线宽在亚微米级别的设备，譬如制备半导体的铝金属接触层的图形转移等。电镀工艺属于加成的工艺，不同于刻蚀移除材料的过程，加成的工艺因为只在需要有线路的地方淀积材料，在节省材料成本方面有巨大的优势。此外，电镀工艺对于线宽无明显要求，较适合于厚材料的电镀。此外，蒸镀和化学镀的方法则更适合于较薄镀层(小于5μm)的情况，可以较为精确地控制厚度。 

无论是加成发还是减蚀法，其对于基底材料的选择都具有一定的局限性。譬如，刻蚀法中，柔性电路板产业多使用覆铜的PET膜或者PI膜，这样生产出来的电路板往往不能够适用于某些特殊的场合，譬如PET无法耐高温，PI无法透紫外等。对于半导体IC中的刻蚀工艺，基本只能在半导体材料(硅，III-V族材料等)表面进行加工。而在加成法工艺中，电镀需要有导电的种子层内埋，增加的界面必然会产生结合力方面的问题；蒸镀方法的同样结合力受限，并且成本相对高昂。在许多应用中，常常因为结合力不够而无法采用电镀等方式制备金属线。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基材内嵌微纳级别金属线条的移印结构，该移印结构能够实现将一种基材表面的金属线转移到其他基材表面，金属线的尺寸可以从数百微米到纳米级别，拓展了微纳金属线条在电子行业的应用。 

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案： 

一种基材内嵌微纳级别金属线条的移印结构，其特征在于：由柔性初始基材、间隔分布在柔性初始基材表面的线宽微纳级别的金属线条、涂覆在柔性初始基材表面覆盖住金属线条的移印胶以及贴附在移印胶上的特种产品基材构成，所述柔性初始基材为耐高温或透紫外线的基材，所述特种产品基材为不耐高温或者透紫外性能差的基材。 

在本实用新型的技术方案中，通过柔性初始基材和特种产品基材夹着金属线条和移印胶的三明治夹心结构，在此结构中，由于移印胶具有比较大的表面能(与其它物质结合力好)且移印胶与金属线条三面接触，而金属线条与柔性初始基材仅一面接触，这就使得金属线条与移印胶的结合力大于金属线条与柔性初始基材的结合力，因此金属线条可以与柔性初始基材进行剥离从而形成内嵌于移印胶沟槽内的金属线条，最终实现了在不耐高温或透紫外性能差的特种产品基材表面制备内嵌式微纳级别金属线条。这样制备的具有导电金属线的器件可以应用到高温、紫外光照的场合。 

所述柔性初始基材可以为PET或PI。 

所述移印胶为聚丙烯酸酯类UV胶。这种移印胶粘附力在1.5-2kg/cm²。 

所述金属线条为铜线或者铝线或者银线。 

本实用新型实现了将一种基材表面的金属线转移到其他基材表面，金属线的尺寸可以从数百微米到纳米级别，拓展了微纳金属线条在电子行业的应用。 

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明： 

图1为本实用新型的结构示意图； 

图2为剥离掉柔性初始基材后的器件产品结构示意图。 

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的基材内嵌微纳级别金属线条的移印结构，由柔性初始基材100、间隔分布在柔性初始基材100表面的线宽微纳级别的金属线条200、涂覆在柔性初始基材100表面覆盖住金属线条的移印胶300以及贴附在移印胶上的特种产品基材400构成。 

其中，柔性初始基材为耐高温或透紫外线的基材，特种产品基材为不耐高温或透紫外性能差的基材，本实施例的特种产品基材为用于LCD屏幕上盖的偏光片薄膜，偏光片薄膜是由普通的薄膜(如PET或PI)表面加上碘的涂覆，这种薄膜既不耐温，也不透紫外。 

该移印结构采用如下的步骤制作： 

步骤A:在耐高温或者透紫外的柔性初始基材100表面制作出线宽微纳级别的金属线条200。