[实用新型]改良式切割结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种切割结构的设计，尤其是指一种改良式切割结构。

背景技术

目前，一般对石英砖（或其它相关的被加工物）切割加工时，通常以专用的切割锯片搭配切割机构进行使用。

而以现有的切割锯片结构而言，其主要于锯片的刀刃侧具有多数等距的圆弧状缺口，借以形成多数刀刃部，且各刀刃部的顶部镀设有一层钻石颗粒。

然上述现有的切割锯片结构虽可于进行切割加工的动作时，利用各缺口达到排除切削碎屑与冷却的功效，但易于被加工物的切割面表面留下刀纹（即粗糙表面），导致被加工物的表面较不平整，连带使得被加工物切割后必须经过研磨才能被利用，进而增加切割工时并影响切割速度，且由于被加工物切割后必须再予以研磨，因此切割时必须预留被研磨掉的尺寸，如此不但无法精确切割被加工物的尺寸，更有浪费材料的疑虑；另当切割时，锯片的缺口处常容易累积被加工物的切削碎屑，如未立即予以去除，将会形成切割阻力，导致锯片易出现断裂的情形，限制锯片的使用年限。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种改良式切割结构，避免上述现有的缺失持续存在。

为达上述目的，本实用新型一种改良式切割结构，包含有：

一切割单元，其一端缘具有刀刃部，而另一端缘具有平整底部，且该切割单元的两侧分别具有一平面部；以及

一切削部，包覆于切割单元的刀刃部表面，且延伸至各平面部表面，而该切削部的厚度介于0.1mm～10mm之间。

本实用新型的一个实施例中，其中该刀刃部、平整底部及各平面部的两端缘相互一体连接，使切割单元形成一片状体。

上述实施例中，其中该刀刃部可呈弧面状、尖角状或平面状。

上述实施例中，其中该切割单元为一长条状的片状体。

上述实施例中，其中该切割单元为一环状的片状体。

本发明的一个实施例中，其中该切削部为镀于刀刃部与各平面部表面的钻石颗粒所构成。

本发明的一个实施例中，其中该切削部延伸至各平面部邻近刀刃部的位置处。

本实用新型一种改良式切割结构，可将切割单元装设于传动机构上，利用切削部对被加工物进行切割加工的动作，使本实用新型提升切割速度、缩短切割工时，进而使被加工物的切割表面更为平整、切割尺寸更精准，并具有延长切割单元使用年限的功效。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观示意图。

图2为本实用新型的侧视状态示意图。

图3为本实用新型的剖面状态示意图。

图4为本实用新型的使用状态示意图。

【符号说明】

１切割单元      11刀刃部     12平整底部

13、14平面部   ２切削部       3传动机构

4被加工物。

具体实施方式

请参阅图1至图4所示，分别为本实用新型的立体外观示意图、本实用新型的侧视状态示意图、本实用新型的剖面状态示意图以及本实用新型的使用状态示意图。如图所示：本实用新型一种改良式切割结构，其至少由一切割单元1与一切削部2所构成。

上述该切割单元的一端缘具有刀刃部11，而另一端缘具有平整底部12，且该切割单元1的两侧分别具有一平面部（13、14），其中该刀刃部11、平整底部12及各平面部（13、14）的两端缘相互一体连接，使切割单元1形成一长条状或环状的片状体，另该刀刃部11可呈弧面状、尖角状或平面状，而今本实用新型以弧面状为实施例。

该切削部２包覆于切割单元１的刀刃部11表面，且延伸至各平面部(13、14)表面邻近刀刃部11的位置处，而该切削部２的厚度介于0.1mm～10mm之间，其中该切削部２为多数镀于刀刃部11与各平面部（13、14）表面的钻石颗粒所构成。如是，借助上述结构组合成一全新的改良式切割结构。

当本实用新型于使用时，可将切割单元１装设于传动机构３（或其它相关配合的切割设备）上，并利用传动机构３带动切割单元１，使切割单元１连动切削部２而对所需的被加工物４（如石英砖）进行切割加工的动作，而由于切削部２以介于0.1mm～10mm间的厚度设置于切割单元１上，因此当切削部２接触被加工物４开始切割加工时，可有效提升其切割速度，使被加工物４的表面更为平整，且尺寸更为精准，大幅缩短切割的工时，并得以延长切割单元的使用年限。