[实用新型]一种扩散硅片显结用酸腐蚀架具有效
申请号: | 201420251518.8 | 申请日: | 2014-05-16 |
公开(公告)号: | CN203882970U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 姚永红 | 申请(专利权)人: | 南通皋鑫电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 孙民兴 |
地址: | 226502 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扩散 硅片 显结用 酸腐 蚀架具 | ||
技术领域
本实用新型涉及扩散硅片显结用酸腐蚀处理领域,具体涉及一种扩散硅片显结用酸腐蚀架具。
背景技术
高压二极管用硅片涂源扩散后,每批须抽样一片进行结深测量评价。该抽取硅片首先用划片机切取14*14mm的样片,置于研磨具中,然后在玻璃板上以研磨粉作直线研磨,研磨后的样片在红外灯照射下,在HF酸中处理进行显结(处理后PN结面显露出来),样片在HF酸中腐蚀中工作人员只能一个一个的处理,还要防止损坏产品,还要对自身安全做出防护,没有一种合理的工具能够有效地快捷的安全的对其进行酸处理。
发明内容
为了解决上述问题,本实用新型提出了一种扩散硅片显结用酸腐蚀架具,设计简单,使用方便,安全可靠,大大提高了样片在HF酸中腐蚀处理工作效率。
为了达到上述发明目的,本实用新型提出以下技术方案:
一种扩散硅片显结用酸腐蚀架具,它包括手柄、架体和隔板,所述的架体是一个长方体,包括底板和四个围板,四个围板首尾相接,底板连接在围板下端,形成一个长方形凹槽,设计有若干个隔板依次连接在长方形凹槽内,形成若干个洗槽,所述的手柄连接在架体一侧,即手柄连接在一侧围板上。
所述的一种扩散硅片显结用酸腐蚀架具是采用耐腐蚀的塑料制作形成。
所述的手柄上端是圆弧状,下端是直线状,直线状连接在架体一侧的围板外侧。
本实用新型的优点是设计简单,方便工作人员把样片一一放到对应设计的洗槽内,不会损害样片,工作人员只要手捏着手柄上端圆弧状位置,不会接触酸液,安全可靠,而且依次可以酸处理7-9片,工作效率大大增加。
附图说明
图1是本实用新型的示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型进一步说明,下面结合说明书附图来介绍:
参照附图1,一种扩散硅片显结用酸腐蚀架具,它包括手柄1、架体2和隔板3,所述的架体是一个长方体,包括底板和四个围板,四个围板首尾相接,底板连接在围板下端,形成一个长方形凹槽,设计有若干个隔板3依次连接在长方形凹槽内,形成若干个洗槽4,所述的手柄1连接在架体2一侧,即手柄1连接在一侧围板上。
所述的一种扩散硅片显结用酸腐蚀架具是采用耐腐蚀的塑料制作形成。
所述的手柄上1端是圆弧状,下端是直线状,直线状连接在架体一侧的围板外侧。
使用本实用新型时,只需要把7-9片研磨好的样片一一放到扩散硅片显结用酸腐蚀架具内的洗槽内,然后工作人员手持手柄把其放置到酸液内,这样不但安全可靠,工作效率很高,而且酸腐蚀处理均一,结面显示清晰。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造