[实用新型]一种绝压传感器批量调试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及压力传感器领域，尤其涉及一种绝压传感器批量调试装置。

背景技术

压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等领域。

现有的压力传感器核心是用于感应压力的压力传感芯片，在压力传感芯片的基础上还需要将压力传感芯片封装形成压力传感器模块，压力传感器模块除包括压力传感芯片外，还包括对压力传感芯片输出的压力信号进行处理的信号处理电路。在生产压力传感器的过程中，需要对压力传感器进行调试，调试包括对已生产的压力传感芯片进行测试，并对封装的压力传感器模块进行校准。现有的压力传感器调试装置均是对单个传感芯片或对单个传感模块进行调试，调试效率很低，进而影响产品产能。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种绝压传感器批量调试装置，以实现绝压传感器芯片和/或绝压传感器模块的批量调试。

本实用新型采用的技术手段如下：一种绝压传感器批量调试装置，包括调试终端、压力罐、调试板座、温度传感器、气源、芯片测试板和/或模块校准板；

所述压力罐包括罐体和盖体，并由罐体和盖体定义一个容纳腔；所述罐体开设有进气口和出气口；

所述气源通过所述进气口与压力罐连接；

所述压力罐的容纳腔内设置有调试板座、芯片测试板和/或模块校准板，以及温度传感器；

其中，所述调试板座承载有调试电路，并包括至少一个芯片测试板接口和/或至少一个模块校准板接口，所述调试电路与所述芯片测试板接口和/或模块校准板接口电连接，并与所述调试终端电连接；

所述芯片测试板承载有芯片测试板电路，并包括至少一个芯片座；被测试绝压传感器芯片设置于所述芯片座，并与所述芯片测试板电路电连接；所述芯片测试板通过所述芯片测试板接口插接于所述调试板座，且所述芯片测试板电路与所述调试电路电连接；

所述模块校准板承载有模块校准板电路，并包括至少一个模块座；被校准模块设置于所述模块座，并与所述模块校准板电路连接；所述模块校准板通过所述模块校准板接口插接于所述调试板座，且所述模块校准板电路与所述调试电路电连接；

所述温度传感器与所述调试终端电连接。

进一步，所述压力罐还包括设置于所述罐体的减压阀。

进一步，所述盖体与所述开口之间设置有第一密封圈。

进一步，所述压力罐的罐体设置有密封连接器，所述密封连接器包括设置于所述容纳腔的第一引线接口和第二引线接口，以及设置于压力罐的罐体外的第三引线接口和第四引线接口；所述温度传感器通过第一引线连接密封连接器的第一引线接口，第二引线一端通过第三引线接口电连接第一引线，第二引线的另一端电连接所述调试终端。

进一步，所述调试电路通过第三引线连接所述第二引线接口，第四引线一端通过第四引线接口电连接所述第三引线，第四引线的另一端电连接所述调试终端。

进一步，所述芯片测试板包括与所述芯片测试板接口匹配的第一插接端，所述第一插接端包括与所述芯片测试板电路电连接的第一焊盘，所述芯片测试板接口包括与所述第一焊盘对应的第二焊盘，所述第二焊盘与所述调试电路电连接。

进一步，所述芯片测试板包括与每个所述芯片座对应的芯片引脚接口，所述被测试绝压传感器芯片的引脚与所述芯片引脚接口电连接，每个所述芯片引脚接口与芯片测试板电路电连接。

进一步，所述模块校准板包括与所述模块校准板接口匹配的第二插接端，所述第二插接端包括与所述模块校准板电路电连接的第三焊盘，所述模块校准板接口包括与所述第三焊盘对应的第四焊盘，所述第四焊盘与所述调试电路电连接。

进一步，所述模块校准板包括与每个所述模块座对应的模块引脚接口，所述被校准模块的引脚与所述模块引脚接口电连接，每个所述模块引脚接口与模块校准板电路电连接。

采用本实用新型所提供的绝压传感器批量调试装置，由压力罐提供一个恒压的调试环境，将至少一个承载多个被测试绝压传感芯片的芯片测试板和/或至少一个承载多个被校准绝压传感器模块的模块校准板通过接口插接的方式与放置于压力罐容纳腔内的调试板座连接，最大限度的扩展了被调试的绝压传感芯片和/或绝压传感器模块的个数，实现了批量调试。

附图说明

图1为本实用新型一种绝压传感器批量调试装置的结构示意图；

图2为本实用新型中芯片测试板的结构示意图；

图3为本实用新型中模块校准板的结构示意图。