[实用新型]具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构有效
申请号: | 201420255250.5 | 申请日: | 2014-05-19 |
公开(公告)号: | CN203884080U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 姚建军;张双林;马宏强 | 申请(专利权)人: | 深圳恒宝士线路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/30;H05K3/46 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 玻璃 纤维板 铝基板 pcb 板结 | ||
技术领域
本实用新型属于电路板制造技术领域,尤其涉及一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构。
背景技术
目前,现有技术在生产具有环氧玻璃纤维板和铝基板的PCB板过程中,当环氧玻璃纤维板和铝基板在压合时,铝基板上不能布元器件,只能把全部元器件布在环氧玻璃纤维板上,导致环氧玻璃纤维板的布线密度大,生产成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构,其可以在铝基板上布元器件,减小了环氧玻璃纤维板的布线密度。
本实用新型是这样实现的,一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构,包括互相压合在一起的铝基板和环氧玻璃纤维板,所述铝基板上开设有若干均匀排列且贯通的喇叭孔,各所述喇叭孔内壁镀有用于反光的反射层,所述环氧玻璃纤维板临近所述铝基板的一表面设有若干与所述喇叭孔一一对应的焊盘,各所述喇叭孔底部分别设有一与所述焊盘焊接的LED,各所述喇叭孔内填充有用于覆盖所述LED的透明胶,所述环氧玻璃纤维板远离所述铝基板的一表面设有若干功能元器件。
优选地,所述反射层为镀银层。
优选地,所述透明胶为硅胶。
本实用新型通过在PCB板结构的铝基板上开设喇叭孔,LED放于喇叭孔底部并邦定在环氧玻璃纤维板做防焊处理的一表面上的焊盘上,从而避免了把全部元器件布在环氧玻璃纤维板上,减小了环氧玻璃纤维板的布线密度,降低了生产成本。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构的示意图;
图2是图1的剖面示意图;
图3是图2中的铝基板上的喇叭孔填充内透明胶后的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1~图3所示,本实用新型实施例提供的一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构,包括互相压合在一起的铝基板1和环氧玻璃纤维板2,铝基板1上开设有若干均匀排列且贯通的喇叭孔11,各喇叭孔11内壁镀有用于反光的反射层12,反射层12优选镀银层,环氧玻璃纤维板2临近铝基板1的一表面设有若干与喇叭孔11一一对应的焊盘(未示出),各喇叭孔11底部分别设有一与焊盘焊接的LED 13,各喇叭孔11内填充有用于覆盖LED 13的透明胶14,透明胶14优选硅胶,环氧玻璃纤维板2远离铝基板1的一表面设有功能元器件(未示出)。
本实用新型通过在PCB板结构的铝基板1上开设喇叭孔11,LED 13放于喇叭孔11底部并邦定在环氧玻璃纤维板2做防焊处理的一表面上的焊盘上,从而避免了把全部元器件布在环氧玻璃纤维板2上,减小了环氧玻璃纤维板2的布线密度,降低了生产成本。
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
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