[实用新型]LED照明大芯片有效
| 申请号： | 201420256755.3 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203812914U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张继强;张哲源;朱晓冬 | 申请（专利权）人： | 贵州光浦森光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075;H01L33/62;H01L25/16;H05B37/02;F21S2/00;F21V3/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人： | 李大刚;刘晓阳 |
| 地址： | 562400 贵州省黔西南布依族*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 照明 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.LED照明大芯片，其特征在于：包括一个宽度固定为W的第一透明基板(421)，第一透明基板(421)上设有N+1条平行的接口导线，第一透明基板(421)上设有N颗LED芯片(41)构成LED芯片串联组，每颗LED芯片(41)均位于两条相邻的接口导线之间，两条相邻的接口导线的间距为WJG等于W减接口导线宽再除以N，且每颗LED芯片(41)的正负极均分别连接在两条相邻的接口导线上；且同时并联多个LED串联组，使得第一透明基板(421)上形成可在第一透明基板(421)长度方向上延伸的N列多行的LED芯片阵列，N为3至7之间的整数。
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