[实用新型]大芯片垂直布置的LED光机模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大芯片垂直布置的LED光机模组，属于LED照明技术领域。

背景技术

申请号201310140124.5、201310140138.7、201310140150.8、201310140105.2、201310140134.9、201310140106.7、201310140151.2、201310140136.8等中国专利申请公开了多个能在通用和互换的LED灯泡上使用的光机模组技术方案。这些技术为建立以LED灯泡为中心的照明产业架构，使LED灯泡(照明光源)、灯具、照明控制成为独立生产、应用的终端产品的基本理念奠定了基础。但上述专利尚未解决光机模组内置驱动电源的问题。

现行的LED驱动电源多为开关电源，体积太大；也有体积稍小的线性电源，但其驱动芯片多以DIP双列直插或SMD贴片封装型式再配合辅助元器件，其体积仍不足以小到能放置到光机模组内部。

LED照明从芯片厂提供LED芯片开始到照明灯需要经一系列的诸如贴片、固晶、焊接、封装、分光分色、驱动设计、散热设计、灯具设计等复杂而冗长的生产设计过程，由于存在芯片布置设计、导热设计和电源驱动设计等诸多不确定性，这种以LED芯片为中心的产业架构难以在可更换光源的模式下实现光源(灯泡)标准化，最终导致终端市场上的LED灯多以不可更换光源的整体结构灯为主体，增加了照明产品的产业复杂度和降低了照明产品的产业集中度。

进一步创造理念先进、更易标准化的LED灯泡光机模组内置驱动电源和LED照明芯片结构方案对于大规模推广LED照明意义深远。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种大芯片垂直布置的LED光机模组。它是一种亮度更好，易标准化的，内置驱动电源和LED照明芯片结构的LED光机模组，它在结构上有利于LED照明的标准化、大规模的推广。

本实用新型的技术方案：大芯片垂直布置的LED光机模组，其特点是：包括印有银浆电路的透明的光机模板，银浆电路在光机模板上形成有接口导线，其接口导线的宽度和间距与LED照明大芯片及LED驱动电源大芯片的宽度W和间距W_JG相同；通过1个及以上的呈L状的D型透明过渡电路集成透明块将LED照明大芯片垂直于光机模板连接到光机模板上；或对于大型光机模板，通过B型透明过渡电路集成透明块将LED驱动电源大芯片与1个及以上的呈L状的C型透明过渡电路集成透明块将1个及以上LED照明大芯片垂直于光机模板连接到光机模板上；再将LED驱动电源大芯片带银浆电路的一面与透明光机模板带银浆电路的一面按接口导线对焊得光机模组。

前述的大芯片垂直布置LED光机模组中，对于中、小型的LED光机模组，外部电源或信号直接通过接插件从焊接在光机模板43上的LED驱动电源大芯片上接入；对于大型的LED光机模组，光机模板上还焊接有柔性电路44，外部电源或信号通过接插件连接柔性电路接入到焊接在光机模板43上的LED驱动电源大芯片上；最后沿LED驱动电源大芯片、LED照明大芯片和B型透明过渡电路集成透明块(或C型透明过渡电路集成透明块，或D型透明过渡电路集成透明块)周边封透明胶得封装完整的LED光机模组。

前述的大芯片垂直布置LED光机模组中，所述D型透明过渡电路集成透明块包括L型的透明基板，透明基板上印刷有银浆电路，银浆电路为L型的接口导线，其接口导线的宽度、数量和间距与LED照明大芯片及LED驱动电源大芯片的宽度W、数量N+1和间距W_JG相同；所述C型透明过渡电路集成透明块包括L型的透明基板，透明基板上印刷有银浆电路，银浆电路为空间上呈L型的2组接口导线，每1组的接口导线的宽度、数量和间距与LED照明大芯片和LED驱动电源大芯片的宽度W、数量N+1和间距W_JG相同；所述的LED照明大芯片带银浆电路的一面与呈L型的透明过渡电路集成透明块带银浆电路的一面按接口导线对焊；L型的透明过渡电路集成透明块的带银浆电路另一面与光机模板的带银浆电路的一面按接口导线对焊；所述的B型透明过渡电路集成透明块的接口导线有1组接入端和1组以上的输出端，其接口导线的宽度、数量和间距与LED驱动电源大芯片的宽度W、数量N+1和间距W_JG相同。