[实用新型]带散热器的LED光机组件有效

专利信息
申请号: 201420258668.1 申请日: 2014-05-20
公开(公告)号: CN204062538U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 张继强;张哲源;朱晓冬 申请(专利权)人: 贵州光浦森光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;H05B37/02;F21Y101/02
代理公司: 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 代理人: 李大刚;刘晓阳
地址: 562400 贵州省黔西南布依族*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 散热器 led 机组
【权利要求书】:

1.带散热器的LED光机组件,其特征在于:包括非绝缘导热材料制成的散热器(43),散热器(43)平整的一面贴合有E型透明过渡电路集成透明块(470),E型透明过渡电路集成透明块(470)带银浆电路(414)的一面背对散热器(43);E型透明过渡电路集成透明块(470)带银浆电路(414)的一面与LED驱动电源大芯片(410)带接口导线电路的一面贴合焊接;散热器(43)上还贴合有LED照明大芯片(420),LED照明大芯片(420)无银浆电路(414)的一面紧密贴合在光机模板(43)上;LED照明大芯片(420)的接口导线端与透明过渡电路集成透明块(470)输出端接口导线端对齐;所述的LED照明大芯片(420)带芯片的一面还设有F型透明过渡电路集成透明块(480);所述的F型透明过渡电路集成透明块(480)带银浆电路(414)面的一端与LED照明大芯片(420)带银浆电路(414)的一面按接口导线进行对焊,另一端再与E型透明过渡电路集成透明块(470)带银浆电路(414)的一面按接口导线对焊。 

2.根据权利要求1所述的带散热器的LED光机组件,其特征在于:所述散热器(43)平整的一面为镜面;对于中、小型的散热器(43),外部电源或信号直接通过接插件(11)焊接在贴合于散热器(43)上的LED驱动电源大芯片(410)上接入;对于大型的散热器(43),外部电源或信号通过接插件(11)连接柔性电路(44)接入到E型透明过渡电路集成透明块(470)上再导入LED驱动电源大芯片(410);所述的LED驱动电源大芯片(410)上或还设置有透明盖板(410.1);所述的LED驱动电源大芯片(410)、LED照明大芯片(420)、E型透明过渡电路集成透明块(470)和F型透明过渡电路集成透明块(480)周边还设有透明胶(45)。 

3.根据权利要求1所述的带散热器的LED光机组件,其特征在于: 所述的E型透明过渡电路集成透明块(470)包括第三透明基板(470.1),第三透明基板(470.1)上印刷有银浆电路(414),银浆电路(414)形成接口导线,接口导线有接入端和输出端;接入端接口导线的宽度与柔性电路接入端的宽度WG1相同或有与电气接插件(11)相连的焊盘(414.1),输出端的接口导线的宽度、数量和间距与LED照明大芯片(420)的宽度W、数量N+1和间距WJG相同,接口导线或还与LED驱动电源大芯片(410)的输入端连接,其宽度为WG;所述的F型透明过渡电路集成透明块(480)包括第四透明基板(480.1),第四透明基板上(480.1)印刷有银浆电路,银浆电路为接口导线,接口导线的宽度、数量和间距与LED照明大芯片(420)的宽度W、数量N+1和间距WJG相同。 

4.根据权利要求1所述的带散热器的LED光机组件,其特征在于:所述散热器(103)上设有用于粘结内卡环(81)和带荧光粉的内罩(61)的固定槽,内卡环(81)和带荧光粉的内罩(61)的粘接固定在固定槽中,内卡环(81)上还设有螺钉(12)进行二次固定;或还设置有内环罩(62)粘接在内卡环(81)和内罩(61)之间;固定在内卡环(81)上粘接透镜(7),并设有透镜卡环(8)进行二次固定,透镜卡环(8)由卡环固定螺钉(14)固定在内卡环(81)上;所述的散热器上还设有固定电气接插件(11)的穿孔。 

5.根据权利要求1所述的带散热器的LED光机组件,其特征在于:所述的LED照明大芯片(420)包括一个宽度固定为W的第一透明基板(421),第一透明基底上设有N+1条平行的接口导线,第一透明基板(421)上设有N颗LED芯片(41)构成LED芯片串联组,每颗LED芯片(41)均位于两条相邻的接口导线之间,两条相邻的接口导线的间距为WJG等于W减接口导线宽再除以N,且每颗LED芯片(41)的正负极均分别连接在两条相邻的接口导线上;且同时并联多个LED串联组,使得透明基板(421)上形成可在透明基板(421)长度方向上延伸的N列多行的LED芯片阵列;N为3至7之间的整数。 

6.根据权利要求1所述的带散热器的LED光机组件,其特征在于: 所述LED驱动电源大芯片包括宽度固定为W的第二透明基板(413),透明基板(413)印制有银浆线路,银浆电路(414)上有接口导线,接口导线有接入端和输出端;接入端的宽度与散热器(43)上的接口导线接入端的宽度WG相同或有与接插件(11)相连的焊盘(414.1);输出端的接口导线上有N+1条平行的接口导线,相邻两条接口导线的间距WJG等于W减接口导线宽再除以N;第二透明基板(413)上先粘贴未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412),然后将未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)焊接在第二透明基板(413)上。 

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