[实用新型]LED光机模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光机模组，属于LED照明技术领域。

背景技术

申请号201310140124.5、201310140138.7、201310140150.8、201310140105.2、201310140134.9、201310140106.7、201310140151.2、201310140136.8等中国专利申请公开了多个能在通用和互换的LED灯泡上使用的光机模组技术方案。这些技术为建立以LED灯泡为中心的照明产业架构，使LED灯泡（照明光源）、灯具、照明控制成为独立生产、应用的终端产品的基本理念奠定了基础。但上述专利尚未解决光机模组内置驱动电源的问题。

现行的LED驱动电源多为开关电源，体积太大；也有体积稍小的线性电源，但其驱动芯片多以DIP双列直插或SMD贴片封装型式再配合辅助元器件，其体积仍不足以小到能放置到光机模组内部。

LED照明从芯片厂提供LED芯片开始到照明灯需要经一系列的诸如贴片、固晶、焊接、封装、分光分色、驱动设计、散热设计、灯具设计等复杂而冗长的生产设计过程，由于存在芯片布置设计、导热设计和电源驱动设计等诸多不确定性，这种以LED芯片为中心的产业架构难以在可更换光源的模式下实现光源（灯泡）标准化，最终导致终端市场上的LED灯多以不可更换光源的整体结构灯为主体，增加了照明产品的产业复杂度和降低了照明产品的产业集中度。

进一步创造理念先进、更易标准化的LED灯泡光机模组内置驱动电源和LED照明芯片结构方案对于大规模推广LED照明意义深远。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种LED光机模组。它是一种更易标准化的，内置驱动电源和LED照明芯片结构的LED光机模组，它在结构上有利于LED照明的标准化、大规模的推广。

本实用新型的技术方案：LED光机模组，其特点是：包括透明的光机模板，光机模板上印制有银浆印刷电路，光机模板上粘贴有电源驱动晶圆级芯片和整流桥晶圆级芯片，电源驱动晶圆级芯片和整流桥晶圆级芯片为未封装的晶圆级器件；电源驱动晶圆级芯片和整流桥晶圆级芯片通过倒装焊接或正装焊接金线与银浆印刷电路焊接；光机模板上还可设有与银浆印刷电路相互焊接的柔性转接电路；所述光机模板上还粘结有LED芯片阵列；LED芯片阵列由多个并联在一起的串联段组成，且每个串联段由3～7颗（能承受高电压的）LED芯片串联组成的，每个LED芯片通过倒装焊接或正装焊接金线与银浆印刷电路焊接。

上述的LED光机模组中，所述电源驱动晶圆级芯片、整流桥晶圆级芯片和LED芯片之间填充有用于找平的透明封胶，然后再采用除预留安装和焊接位置外，型式和尺寸与光机模板的相同的透明盖板加盖其上形成密封；或者直接在电源驱动晶圆级芯片、整流桥晶圆级芯片和LED芯片形成一层将电源驱动晶圆级芯片、整流桥晶圆级芯片和LED芯片密封的透明封胶。

与现有技术相比，本实用新型的光机模组可以适用于本实用新型人在先申请的各类灯泡专利，替代灯泡中原有的光机模组。本实用新型的光机模组在结构上可以内置电源和LED照明芯片，而且体积小，易于实现标准化。本实用新型可以改变了现有的以LED芯片为中心的产业架构，本实用新型的LED光机模组可以以在可更换光源的模式下实现光源（灯泡）标准化，从而可以降低照明产品的产业复杂度和降低了照明产品的产业集中度。

附图说明

图1为本实用新型实施例印制了银浆电路的光机模板示意图；

图2本实用新型实施例LED芯片为正装金线焊结的光机模组图；

图3为本实用新型实施例LED芯片为倒装焊结的光机模组图；

图4为本实用新型实施例封装透明盖板后的光机模组图；

图5为本实用新型实施例封胶完成后的光机模组图；

图6为本实用新型实施例的光机核心构件的结构示意图；

图7为本实用新型实施例的LED电压电流波形图；

图8为本实用新型实施例的超高电压运行功率波形图；

图9本实用新型实施例的调光运行功率波形图；

图10本实用新型实施例的电路连接图；

图11本实用新型实施例的驱动电源芯片内部电路图；

图12本实用新型实施例的3段负载下LED电压电流波形图；

图13：本实用新型实施例DC52V串联的LED芯片阵列模组功率加载分布图；

图14：本实用新型实施例LED芯片阵列承载电压试算图；