[实用新型]非绝缘导热基板式的LED光机模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种非绝缘导热基板式的LED光机模组，属于LED照明技术领域。

背景技术

申请号201310140124.5、201310140138.7、201310140150.8、201310140105.2、201310140134.9、201310140106.7、201310140151.2、201310140136.8等中国专利申请公开了多个能在通用和互换的LED灯泡上使用的光机模组技术方案。这些技术为建立以LED灯泡为中心的照明产业架构，使LED灯泡(照明光源)、灯具、照明控制成为独立生产、应用的终端产品的基本理念奠定了基础。但上述专利尚未解决光机模组内置驱动电源的问题。

现行的LED驱动电源多为开关电源，体积太大；也有体积稍小的线性电源，但其驱动芯片多以DIP双列直插或SMD贴片封装型式再配合辅助元器件，其体积仍不足以小到能放置到光机模组内部。

LED照明从芯片厂提供LED芯片开始到照明灯需要经一系列的诸如贴片、固晶、焊接、封装、分光分色、驱动设计、散热设计、灯具设计等复杂而冗长的生产设计过程，由于存在芯片布置设计、导热设计和电源驱动设计等诸多不确定性，这种以LED芯片为中心的产业架构难以在可更换光源的模式下实现光源(灯泡)标准化，最终导致终端市场上的LED灯多以不可更换光源的整体结构灯为主体，增加了照明产品的产业复杂度和降低了照明产品的产业集中度。

进一步创造理念先进、更易标准化的LED灯泡光机模组内置驱动电源和LED照明芯片结构方案对于大规模推广LED照明意义深远。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种非绝缘导热基板式的LED光机模组。本实用新型在结构上有利于LED照明的标准化、大规模的推广。

本实用新型的技术方案：非绝缘导热基板式的LED光机模组，其特点是：包括非绝缘导热基板制成的光机模板，光机模板上贴合有E型透明过渡电路集成透明块，E型透明过渡电路集成透明块带银浆电路的一面背对光机模板；E型透明过渡电路集成透明块带银浆电路的一面与LED驱动电源大芯片带接口导线电路的一面贴合焊接；光机模板上还贴合有LED照明大芯片，LED照明大芯片无银浆电路的一面紧密贴合在光机模板上；LED照明大芯片的接口导线端与透明过渡电路集成透明块输出端接口导线端对齐；所述的LED照明大芯片带芯片的一面还设有F型透明过渡电路集成透明块；所述的F型透明过渡电路集成透明块带银浆电路面的一端与LED照明大芯片带银浆电路的一面按接口导线进行对焊，另一端再与E型透明过渡电路集成透明块带银浆电路的一面按接口导线对焊。

上述的非绝缘导热基板式的LED光机模组中，所述光机模板与LED照明大芯片贴合面为镜面；对于中、小型的光机模板，外部电源或信号直接通过接插件焊接在贴合于光机模板上的LED驱动电源大芯片上接入；对于大型的光机模板，外部电源或信号通过接插件连接柔性电路接入到E型透明过渡电路集成透明块上再导入LED驱动电源大芯片；所述的LED驱动电源大芯片上或还设置有透明盖板；所述的光机模组沿LED驱动电源大芯片、LED照明大芯片、E型透明过渡电路集成透明块和F型透明过渡电路集成透明块周边设有透明胶。

前述的非绝缘导热基板式的LED光机模组中，所述的E型透明过渡电路集成透明块包括第三透明基板，第三透明基板上印刷有银浆电路，银浆电路形成接口导线，接口导线有接入端和输出端；接入端接口导线的宽度与柔性电路接入端的宽度WG1相同或有与电气接插件 相连的焊盘，输出端的接口导线的宽度、数量和间距与LED照明大芯片的宽度W、数量N+1和间距WJG相同，接口导线或还与LED驱动电源大芯片的输入端连接，其宽度为WG；所述的F型透明过渡电路集成透明块包括第四透明基板，第四透明基板上印刷有银浆电路，银浆电路为接口导线，接口导线的宽度、数量和间距与LED照明大芯片的宽度W、数量N+1和间距WJG相同；N为3至7之间的整数。

前述的非绝缘导热基板式的LED光机模组中，所述的LED照明大芯片包括一个宽度固定为W的第一透明基板，第一透明基板上设有N+1条平行的接口导线，第一透明基板上设有N颗LED芯片构成LED芯片串联组，每颗LED芯片均位于两条相邻的接口导线之间，两条相邻的接口导线的间距为WJG等于W减接口导线宽再除以N，且每颗LED芯片的正负极均分别连接在两条相邻的接口导线上；且同时并联多个LED串联组，使得透明基板上形成可在透明基板长度方向上延伸的N列多行的LED芯片阵列；N为3至7之间的整数。