[实用新型]舞台灯覆晶COB光源结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及COB光源的生产工艺，尤其涉及一种舞台灯覆晶COB光源结构。 

背景技术

目前，市面上的COB光源产品大多是在铝基板上直接固晶的，小部分是在铜基板和陶瓷基板上直接固晶的；固晶使用的材料是绝缘胶和银胶，其热阻一般在12℃/W，热阻相对较高；另外，市面上的COB光源产品均是采用焊线工艺，而采用焊线工艺制作的COB光源，不能承受较大的脉冲电流，更不能在大电流的驱动下长时间工作；因脉冲电流过大或长时间大电流（1000mA）工作会导致产品金线和芯片P-N结都会受到很大影响，容易造成断线死灯和芯片结温升高等问题；且市面上的COB光源产品均是采用围围墙胶的方式进行点荧光胶作业的，光源工作时胶体易受热膨胀，造成金线拉断和断线死灯问题。因此，总结而言，现有的COB光源产品其在结构或生产工艺上存在以下缺陷：银胶或绝缘胶固晶，不仅使得芯片因环境影响出现脱落现象，而且还存在芯片、银胶与支架的热膨胀系数不一致的问题，银胶与芯片和支架之间结合力的问题和使用接线繁琐等问题。 

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种热电分离效果好、芯片结合牢固、生产工艺先进及生产效率高的舞台灯覆晶COB光源结构。 

为实现上述目的，本实用新型提供一种舞台灯覆晶COB光源结构，包括倒装芯片、氮化铝陶瓷支架和红铜基板；所述氮化铝陶瓷支架上设有固晶区，且所述固晶区的周围围坝围墙胶后形成挡墙结构，所述倒装芯片覆晶在氮化铝陶瓷支架的固晶区后形成共晶支架；所述共晶支架的倒装芯片上均匀涂覆荧光粉胶后形成芯片封装块；所述红铜基板上内嵌有一沉台，所述芯片封装块通过回流焊接的方式连接到红铜基板的沉台内，且所述芯片封装块的正上方粘贴有一高透光性低反率的光学玻璃片。 

其中，所述红铜基板上均匀设有多个安装螺钉用的通孔。 

其中，所述氮化铝陶瓷支架的两侧边均向外延伸有引脚，所述沉台的两内侧均内嵌有与引脚相适配的容纳槽。 

其中，所述氮化铝陶瓷支架的固晶区和引脚上均镀覆有镀金层。 

其中，所述倒装芯片的底端镀覆有金锡合金层，且所述金锡合金通过助焊剂粘附在氮化铝陶瓷支架的固晶区上。 

其中，所述沉台的深度为1.2mm。 

与现有技术相比，本实用新型提供的舞台灯覆晶COB光源结构，具有以下有益效果： 

1）倒装芯片是覆晶到氮化铝陶瓷支架上的，使得倒装芯片与支架的结合非常牢固，结合力非常好；还可避免银胶固晶过程中因银胶量的不均匀造成光通量的损失；该结构使用倒装芯片并结合共晶工艺，不仅可以替代老工艺银胶或绝缘胶固晶，芯片不会因环境影响出现脱落的现象，热阻可大大降低；而且无金线焊接，可节省大量的材料成本与人力资源，极大简化了生产过程并提高了生产效率，且没有金线与芯片和荧光粉胶之间的应力问题，单颗芯片在大电流的驱动下也不会出现断线死灯现象，有效解决了光源不能承受长期大电流驱动工作的问题。

2）采用氮化铝陶瓷支架能够很好的实现热电分离效果；而且陶瓷支架与红铜基板之间是通过回流焊接连接的，倒装芯片点亮过程中产生的热量能快速良好的导出来，改善了以往产品的散热难问题，极大提高了产品的使用寿命。 

3）围墙胶沿着固晶区的周围围坝并形成挡墙结构，该挡墙结构不仅具有设定共晶区域形状大小的作用，而且还能保护芯片并保证荧光粉胶不溢流出来，以形成美观规则的荧光胶层。 

4）采用沉台的方式，不仅可保护芯片封装块，而且增加了陶瓷支架与散热基板的接触面积，提高光源的散热性能，还可大大节省原材料，减轻产品的重量，使其小巧轻便易于使用。 

5）该结构具有热电分离效果好、芯片结合牢固不易脱落、光通量高光效好、生产效率高及适合大批量生产等特点。 

附图说明

图1为本实用新型中红铜基板的结构图； 

图2为本实用新型中氮化铝陶瓷支架的结构图；

图3为本实用新型中倒装芯片的结构图。

主要元件符号说明如下： 

10、倒装芯片             11、氮化铝陶瓷支架

12、红铜基板             13、围墙胶

111、固晶区              112、引脚

121、沉台                122、容纳槽

123、通孔

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。