[实用新型]一种用于电子控制器上的引线型发光二极管安装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于电子控制器领域，特别是涉及一种引线型发光二极管装入电子控制器的安装结构。

背景技术

发光二极管广泛用于电子控制器常用的指示显示器。由于电子设备的面板形状高度多种多样，从而使目前控制为了达到显示效果，所用的发光二极管通常用不同高度的灯座垫高发光二极管使之达到良好的显示效果。如图1所示的是一种现有的用于电子控制器上的引线型发光二极管安装结构，现有的安装结构由控制器塑料壳10、引线型发光二极管20、灯座40和PCB板30组成，引线型发光二极管20通过灯座40安装在PCB板30上，控制器塑料壳10相对于发光二极管20位置开有通孔，发光二极管20在灯座40垫高的情况下靠近通孔。其中发光二极管20内的发光芯片距离透镜本体底部之间的距离h一般在4mm左右。为了标准化生产，使用不同高度的发光二极管可实施性差。使用灯座首先增加了材料成本，其次增加了人工成本，大大限制了生产效率。

目前发光二极管一般采用手工插装，一是因为如果加灯座则目前机器无法自动插装，二上因为即使不加灯座，机器插装受力后再过温度较高的波峰焊接锡炉时，使发光二极管的不良率升高。

实用新型内容

本实用新型的发明目的是为了提供一种结构新颖，无灯座，便于机器装配且装配效果好的引线型发光二极管安装结构。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种用于电子控制器上的引线型发光二极管安装结构，所述安装结构由控制器塑料壳、引线型发光二极管和PCB板组成，所述引线型发光二极管由透明且聚光的环氧树脂透镜、发光芯片和引脚构成，所述发光芯片处在环氧树脂透镜内，引脚上端伸入环氧树脂透镜内连接所述发光芯片，下端伸出环氧树脂透镜外；所述引线型发光二极管的引脚直接插装在PCB板上；对应在引线型发光二极管位置处的控制器塑料壳向内延伸有一内壁磨砂的套筒，所述套筒套在所述引线型发光二极管上方。

作为优选，所述发光芯片和环氧树脂透镜底部之间的距离在4.8mm-5.3mm之间。

与现有技术相比，本实用新型免去了灯座，节省了灯座的材料成本。同时还节省了生产时装灯座的人工成本。安装时使用机插插装，且可波峰焊接，节省了人工插装的工时，由于机器插装不容易出错插反，大大提高生产效率，提高产品品质。具体理由如下：

首先解决免灯座问题，通过直接把发光二极管插装于PCB线路板表面上，便省去了灯座，加工方便且节省成本。但这种做法带来如下不足，当显示面离线路板表面高度偏大时，直接装在线路板表面会使效果变差，为了解决这个问题，本实用新型方法把发光二极管本体即环氧树脂透镜设计为透明且聚光以保证亮度。发光二极管直接装在线路板上的另一个问题是：当发光表面离线路板距离较远如10mm以上时，位置相近的发光二极管可能会相互光干扰。为了解决这个问题，设计相应控制器塑料壳时采用每个发光一个二极管一个套筒，一个套筒套住一个发光二极管，使之发光时不干扰相近的发光二极管。聚光发光二极管显示单向性很强，增加了光的传播距离，但是由于单向性强则可视角变小，使控制器在整机设备上的视角变差，为了解决这个问题，面膜采用磨砂工艺。

其次，本实用新型在免灯座的基础上采用机器插装和波峰焊接工艺，机器插装时，发光二极管引脚自动打弯，自动打弯会使发光二极管受力损伤，在波峰焊接时温度较高，两个因素综合使发光二极管有较高比例损坏，为了解决这个问题，本实用新型的优选方案设计发光二极管时，发光芯片比目前通用的高1mm左右，通常现有的是4mm左右，改进后实际高度5mm左右。发光芯片抬高，使本体环氧树脂包住引脚更多，从而减少芯片与引脚间的应力。同时更远离焊接点，波峰焊接时芯片离热源锡炉更远，从而解决了机器插装应力以及波峰焊接烫伤问题。

附图说明

图1：现有的引线型发光二极管安装结构的结构示意图。

图2：本实用新型实施例中引线型发光二极管安装结构的结构示意图。

1-控制器塑料壳；11-套筒；2-发光二极管；21-环氧树脂透镜；22-发光芯片；23-引脚；3-PCB板；H-发光芯片和环氧树脂透镜底部之间的距离。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步描述。