[实用新型]桥式整流器的结构

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种桥式整流器的结构，属于微电子元器件的技术领域。

背景技术

现有的桥式整流器包括四个整流芯片和四个引线，四个整流芯片的背面分别与四个引线相应的基岛连接，而四个整流芯片的表面分别通过焊线与四个引线相应的基岛连接，而焊线的直径比头发丝的直径还要细，这就对装配带来一定难度，使得生产效率低，且焊线焊接后可能会出现虚焊的现象，或者在焊线焊接后操作人员手拿工件目测时，会不经意压断焊线，这都会造成成品率低，而且稳定性和可靠性差，无法保证高品质；又由于引线都是直行段，在使用过程中，与PCB电子线路板插装时，不仅易变形，而且会导致内部连接处断裂，使得产品失效，可靠性降低。

发明内容

本实用新型的目的是：提供一种不仅装配工率高，而且制成品质量好的桥式整流器的结构，以克服现有技术的不足。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案：一种桥式整流器的结构，包括第一引线、第二引线、第三引线、第四引线、第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片、第四整流芯片和塑封体，所述第一引线、第二引线、第三引线和第四引线各自分别有与其互为一体的第一贴片基岛、第二贴片基岛、第三贴片基岛和第四贴片基岛，所述第一贴片基岛、第二贴片基岛、第三贴片基岛、第四贴片基岛、第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片和第四整流芯片均封装在塑封体内；其创新点在于：

a、还包括第一连接片和第二连接片，所述第一整流芯片位于第一贴片基岛和第一连接片之间，第二整流芯片位于第四贴片基岛和第一连接片之间，第三整流芯片位于第一贴片基岛和第二连接片之间，第四整流芯片位于第四贴片基岛和第二连接片之间；

b、所述第一整流芯片的正极和第三整流芯片的负极均与第一贴片基岛焊接连接，第二整流芯片的负极和第四整流芯片的正极均与第四贴片基岛焊接连接；

c、所述第一整流芯片的负极和第二整流芯片的正极同时与第一连接片焊接连接，且第一连接片与第三贴片基岛焊接连接；第三整流芯片的正极和第四整流芯片的负极同时与第二连接片焊接连接，且第二连接片与第二贴片基岛焊接连接；

d、所述第一引线、第二引线、第三引线和第四引线各自分别有与其互为一体的第一折弯段、第二折弯段、第三折弯段和第四折弯段，且第一折弯段、第二折弯段、第三折弯段和第四折弯段均位于塑封体外。

在上述技术方案中，所述第一连接片有与其互为一体的第一搭接段，且所述第一搭接段与第三贴片基岛焊接连接。

在上述技术方案中，所述第二连接片有与其互为一体的第二搭接段，且所述第二搭接段与第二贴片基岛焊接连接。

在上述技术方案中，所述第一贴片基岛上有第一凸台和第二凸台，第一整流芯片的正极与第一凸台焊接连接，第三整流芯片的负极与第二凸台焊接连接；所述第四贴片基岛上有第三凸台和第四凸台，第二整流芯片的负极与第三凸台焊接连接，第四整流芯片的正极与第四凸台焊接连接。

在上述技术方案中，所述第一连接片上有第一连接凸台和第二连接凸台，第一整流芯片的负极与第一连接凸台焊接连接，所述第二整流芯片的正极与第二连接凸台焊接连接；第二连接片上有第三连接凸台和第四连接凸台，第三整流芯片的正极与第三连接凸台焊接连接，第四整流芯片的负极与第四连接凸台焊接连接。 

本实用新型所具有的积极效果是：由于所述四个整流芯片的背面分别与四个引线相应的贴片基岛连接，而其中两个整流芯片的表面均分别通过第一连接片焊接连接，剩余两个整流芯片的表面均分别通过第二连接片焊接连接，而不是像已有技术中是整流芯片表面是采用焊线与相应的贴片基岛焊接连接，因此，大大了提高了装配效率，提高了生产工效，而且也不会出现虚焊或者测试时压断焊线的问题，保证了制成品的质量；又由于四个引线分别具有相应的折弯段，这样，在使用过程中，与PCB电子线路板插装时，可有效释放应力，不仅不易变形，而且也不会导致内部连接处断裂，从而确保了产品的可靠性，从而实现了本实用新型的目的。

附图说明

图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图；

图2是图1的A-A剖视示意图；

图3是图1的B-B剖视示意图;

图4是图1的C-C剖视示意图

图5是图1的D-D剖视示意图。

具体实施方式

以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。