[实用新型]一种下压机构有效
申请号: | 201420261740.6 | 申请日: | 2014-05-21 |
公开(公告)号: | CN203894254U | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 薛克瑞;白志坚 | 申请(专利权)人: | 深圳市良机自动化设备有限公司 |
主分类号: | G01R1/02 | 分类号: | G01R1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 下压 机构 | ||
[技术领域]
本实用新型涉及半导体测试设备技术领域,具体涉及一种下压机构。
[背景技术]
在现有技术中,半导体测试设备中的下压机构的下压机构主要采用气缸作为动力,存在不能实现高速动作、噪音大、不稳定的缺陷。
[发明内容]
针对现有技术中的上述缺陷,本实用新型公开了一种下压机构,采用电机作为动力输入,可以运用在高速和低速场合,适用性广,噪音低,响应速度快且性能稳定。
本实用新型的技术方案如下:
一种下压机构,包括机座、固定于所述机座上的电机、固定于所述电机输出轴上的圆柱凸轮、与所述圆柱凸轮的下边缘相切接触的测试针机构;所述机座上设有与所述电机输出轴轴线平行的直线导轨,所述测试针机构上设有与所述直线导轨对应的通孔;所述测试针机构的两侧通过弹簧与所述机座的上部连接。
本实用新型的下压机构中,采用电机作为动力输入,电机输出轴带动圆柱凸轮旋转,测试针机构在两侧弹簧的张力作用下与圆柱凸轮下边缘压紧,即测试针机构的上部始终与圆柱凸轮的下边缘相切接触,圆柱凸轮下边缘的高度呈增势变化时推动测试针机构下压,相应的,圆柱凸轮下边缘的高度呈减势变化时,测试针机构在弹簧的张力作用下对应上升,从而实现测试针机构的往复直线动作;采用电机作为动力输入可以适应高速和低速的工况需求,适用性广,同时与传统的气动下压机构相比其噪音小、响应速度快且性能稳定。
[附图说明]
图1为本实用新型实施例的结构示意图;
图2为图1的主视图。
[具体实施方式]
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细阐述。
如图1至图2所示,本实用新型的下压机构包括机座1、固定于所述机座1上的电机5、固定于所述电机5输出轴上的圆柱凸轮4、与所述圆柱凸轮4的下边缘相切接触的测试针机构2;所述机座1上设有与所述电机5输出轴的轴线平行的直线导轨7,所述测试针机构2上设有与所述直线导轨7对应的通孔,测试针机构2通过所述通孔套接在直线导轨7的外部,通过直线导轨的约束保证测试针机构2的运动方向;所述测试针机构2的两侧通过弹簧6与所述机座1的上部连接;
本实用新型的下压机构中,采用电机5作为动力输入,电机5的输出轴带动圆柱凸轮4旋转,测试针机构2在两侧弹簧6的张力作用下与圆柱凸轮4的下边缘压紧,即测试针机构2的上部始终与圆柱凸轮4的下边缘相切接触,圆柱凸轮4下边缘的高度呈增势变化时推动测试针机构2下压,相应的,圆柱凸轮4下边缘的高度呈减势变化时,测试针机构2在弹簧6的张力作用下对应上升,从而实现测试针机构2的往复直线动作;采用电机5作为动力输入可以适应高速和低速的工况需求,适用性广,同时与传统的气动下压机构相比其噪音小、响应速度快且性能稳定。
作为优选,所述测试针机构2的上部固定有轴承3,所述轴承3与所述圆柱凸轮4的下边缘相切接触;圆柱凸轮4在旋转运动的同时带动轴承3作旋转运动,同时推动测试针机构2作往复直线运动,通过轴承3的旋转,在保证传动的同时避免了圆柱凸轮4与测试针机构2直接接触产生的滑动摩擦。
以上所述的本发明实施方式,并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。
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