[实用新型]搁物板保温式保险箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种保险箱，具体为搁物板保温式保险箱。

背景技术

现有的保险箱普遍用于存放金银首饰等贵重物品，随着社会的进步和经济的发展，存折、现金、各种证件及重要的文件资料也需要存放其中，而且随着计算机技术的飞速发展，各种磁盘、光盘等计算机数据记录介质更需要妥善保存。中国国土辽阔，各地气候差异较大，有些地区雨水较多，屋子里湿气较重，一旦保险箱内湿气增加更不容易蒸发，容易使保险箱内的物品受潮而损害，且保险箱内存放贵重物品不宜长时间敞开除湿，故为适应更多的气候条件，现有的保险箱不但要求具有良好的防盗功能，更需要有保持干燥的功能。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种搁物板保温式保险箱，通过对保险箱内的搁物板进行结构上的改进，使其具备保温除湿的功能，可以使与搁物板直接接触的贵重物品保持恒温干燥状态，效果好。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

搁物板保温式保险箱，包括和与箱体铰接的箱门，在箱体内设有与保险箱内底面平行的搁物板，所述的搁物板包括不锈钢或铝合金材质的上隔板和下隔板，在上隔板与下隔板上设有一个恒温加热带，所述的恒温加热带包括铜箔包覆层、硅胶外套、若干组PTC陶瓷热敏电阻芯片、上铝片和下铝片，PTC陶瓷热敏电阻芯片安装在所述的硅胶外套内，所述的PTC陶瓷热敏电阻芯片呈半球状，PTC陶瓷热敏电阻芯片的上曲面上贴合有一层曲面上铝片，在PTC陶瓷热敏电阻芯片的下底面上贴合有一层直板下铝片,上铝片与下铝片均与硅胶外套完全接触，上铝片与下铝片与PTC陶瓷热敏电阻芯片通过导电胶连接，在所述的硅胶外套内，任意相邻的PTC陶瓷热敏电阻芯片的安装高度相同，任意一个PTC陶瓷热敏电阻芯片与硅胶外套和贴合在硅胶外套上的铜箔包覆层形成凸点结构，凸点结构与上隔板间形成加热腔。

在所述的箱体内壁顶部设有一吸潮板。

与现有技术相比，本实用新型通过对保险箱内的搁物板做出结构上的改进，使其具备了恒温烘干干燥的功能，而且搁物板内的加热结构功率小，能耗低，恒温效果好，，配合箱体内的吸潮板，可使放置在搁物板上的纸质或其他贵重物品保持干燥，防止受潮。

附图说明

图1为本实用新型搁物板保温式保险箱的结构示意图；

图2为本实用新型中搁物板的结构示意图。

图中：1-箱体，2-箱门，3-搁物板，3a-铜箔包覆层,3b-上铝片,3c-硅胶外套,3d-下隔板,3e-PTC陶瓷热敏电阻芯片,3f-下铝片,3g-上隔板，3h-加热腔,4-吸潮板。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

如图1、图2所示的搁物板保温式保险箱，包括箱体1和与箱体1铰接的箱门2，在箱体1内设有与保险箱内底面平行的搁物板3，所述的搁物板3包括不锈钢或铝合金材质的上隔板3g和下隔板3d，在上隔板31与下隔板33上设有一个恒温加热带，所述的恒温加热带包括铜箔包覆层3a、硅胶外套3c、若干组PTC陶瓷热敏电阻芯片3e、上铝片3b和下铝片3f，PTC陶瓷热敏电阻芯片3e安装在所述的硅胶外套3c内，所述的PTC陶瓷热敏电阻芯片3e呈半球状，PTC陶瓷热敏电阻芯片3e的上曲面上贴合有一层曲面上铝片3b，在PTC陶瓷热敏电阻芯片3e的下底面上贴合有一层直板下铝片3f,上铝片3b与下铝片3f均与硅胶外套3c完全接触，上铝片3b与下铝片3f与PTC陶瓷热敏电阻芯片3e通过导电胶连接，在所述的硅胶外套3c内，任意相邻的PTC陶瓷热敏电阻芯片3e的安装高度相同，任意一个PTC陶瓷热敏电阻芯片3e与硅胶外套3c和贴合在硅胶外套3c上的橡胶包覆层3a形成凸点结构，凸点结构与上隔板3g间形成加热腔3h，可避免加热主体对上隔板3g直接加热，恒温除湿的效果更好。

PTC陶瓷热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度(居里温度)时，它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高，此时，由于其阻温特性，电流随着电阻的增大而减小，当电阻值达到最大时，PTC陶瓷热敏电阻不再发热，温度不再上升；当温度再次下降时，电流随着电阻的减小而增大，PTC陶瓷热敏电阻再次发热，如此往复循环以达到恒温效果。本实用新型就是利用其阻温特性，不需要额外配置温控器。当环境温度变化时，如昼夜温度变化，保温带的输出功率会随环境温度的变化做出相应的改变，自动恒温。

在所述的箱体1内壁顶部设有一吸潮板4，用以将搁物板3上物体因加热散发出的潮气吸收并定时更换，使箱体1内保持干燥状态。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。