[实用新型]一种锡膏灌装机的多接口灌装结构及锡膏灌装机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种灌装头，尤其涉及的是一种锡膏灌装机的多接口灌装结构及锡膏灌装机。

背景技术

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其他的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

锡膏在制作完成后，通常需要进行包装，例如使用针筒进行包装，将制作完成后锡膏灌装到针筒内。然而，目前对针筒进行锡膏灌装大部分仍然靠人工进行，灌装效率非常低，主要原因是，灌装者不能同时对多个针筒进行灌装。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种锡膏灌装机的多接口灌装结构，旨在解决灌装时不能同时对多个针筒进行灌装的问题。

为达上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种锡膏灌装机的多接口灌装结构，包括：管体及设置在管体上的一个进料接口及若干个放料接口，以及安装在所述放料接口上的灌装头。

所述的锡膏灌装机的多接口灌装结构，其中，所述管体两端分别设置有用于与其他管体连接的对接口。

所述的锡膏灌装机的多接口灌装结构，其中，设置在放料接口与灌装头之间的用于控制放料的放料开关。

所述的锡膏灌装机的多接口灌装结构，其中，还包括：

设置在没有安装灌装头或放料开关的放料接口上的、用于堵塞放料接口的塞头。

所述的锡膏灌装机的多接口灌装结构，其中，所述放料开关为按钮开关。

所述的锡膏灌装机的多接口灌装结构，其中，所述放料开关为转动开关。

本实用新型还提供了一种锡膏灌装机，包括如上所述的多接口灌装结构。

与现有技术相比，本实用新型所提供的锡膏灌装机的多接口灌装结构，包括管体及设置在管体上的一个进料接口及若干个放料接口，以及安装在所述放料接口上的灌装头，设置多个放料接口，灌装者能够同时对多个针筒进行灌装，此外，所述的锡膏灌装机的多接口灌装结构可多个相互串接，可同时灌装更多的针筒，提高灌装速度。本实用新型还提供了一种锡膏灌装机，包括多接口灌装结构。

附图说明

图1是本实用新型所述的锡膏灌装机的多接口灌装结构的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种锡膏灌装机的多接口灌装结构及锡膏灌装机，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参见图1，图1是本实用新型所述的锡膏灌装机的多接口灌装结构的结构示意图。如图1所示，本实用新型所述的锡膏灌装机的多接口灌装结构，包括管体101及设置在管体101上的一个进料接口104及若干个放料接口107，以及安装在所述放料接口上的灌装头106。

如上所述的多接口灌装结构，在管体上设置多个灌装头，可同时对多个针筒进行灌装，灌装者能同时操作多个针筒，提高灌装效率。

所述的锡膏灌装机的多接口灌装结构，优选的，所述管体两端分别设置有用于与其他管体连接的对接口105。需要说明的是，一个多接口灌装结构可以设置一个对接口，也可以设置两个对接口，当然，也可在管体上分出其他的对接口，也就说，也可以设置多个对接口。对接口需要对应设置，如螺钉与螺帽、卡扣结构等。设置对接口，可增加灌装头数量，这样就能提供能够的灌装工序。

所述的锡膏灌装机的多接口灌装结构，优选的，设置在放料接口与灌装头之间的用于控制放料的放料开关103。放料开关用于控制放料的状态，即是否放料，放料开关关闭则不放料，放料开关开启则进行放料。灌装者能够通过放料开关控制放料，便于控制放料。

所述的锡膏灌装机的多接口灌装结构，优选的，还包括设置在没有安装灌装头或放料开关的放料接口上的、用于堵塞放料接口的塞头102。多接口灌装结构设置了多个放料接口，这些放料接口可以安装灌装头，也可以不安装灌装头，如果放料接口不安装灌头，则在灌装时会将锡膏流出，本实用新型提供了塞头，可堵塞没安装灌装头的放料接口。

所述的锡膏灌装机的多接口灌装结构，优选的，所述放料开关为按钮开关。按钮开关是指利用按钮推动传动机构，使动触点与静触点按通或断开。