[实用新型]无模具真空导入装置有效

专利信息
申请号: 201420264072.2 申请日: 2014-05-22
公开(公告)号: CN203818590U 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 姜世强;张豫;张勇;陆剑峰 申请(专利权)人: 四川德源石油天然气工程有限公司
主分类号: B29C70/44 分类号: B29C70/44
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 李崧岩
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 模具 真空 导入 装置
【权利要求书】:

1.无模具真空导入装置,其特征在于,包括呈管状的卷轴(1),分别设置在卷轴(1)两端的进胶装置和出胶装置,套在卷轴(1)端部分别与进胶装置和出胶装置对应的进胶挡板(2)和出胶挡板(3),以及由纤维布层和导流网层层叠卷在卷轴上并与进胶挡板(2)和出胶挡板(3)同轴的浸胶主体;其中,进胶挡板(2)和出胶挡板(3)的半径一致且大于或等于浸胶主体的半径。

2.根据权利要求1所述的无模具真空导入装置,其特征在于,还包括包裹无模具真空导入装置的真空袋膜(4)。

3.根据权利要求1或2所述的无模具真空导入装置,其特征在于,所述进胶装置包括进胶内接头(5)和与其匹配的进胶外封头(6);其中,进胶内接头(5)包括用于连接进胶外封头(6)的进胶接头板(51),呈中空且具有进胶孔并与进胶外封头(6)和进胶接头板(51)连通的第一进胶柱(52),以及插入卷轴(1)内的第二进胶柱(53);所述进胶挡板(2)位于第二进胶柱(53)和卷轴(1)之间;进胶接头板(51)、第一进胶柱(52)和第二进胶柱(53)的半径依次减小并依次同轴连接为一体结构。

4.根据权利要求1或2所述的无模具真空导入装置,其特征在于,所述出胶装置包括出胶内接头(7)和与其匹配的出胶外封头(8);其中,出胶内接头(7)包括用于连接出胶外封头(8)的出胶接头板(71),呈中空且具有出胶孔并与出胶外封头(8)和出胶接头板(71)连通的第一出胶柱(72),以及插入卷轴(1)内的第二出胶柱(73);所述出胶挡板(3)位于第二出胶柱(73)和卷轴(1)之间;出胶接头板(71)、第一出胶柱(72)和第二出胶柱(73)的半径依次减小并依次同轴连接为一体结构。

5.根据权利要求1或2所述的无模具真空导入装置,其特征在于,所述进胶挡板(2)为截面呈“凹”字形的圆形挡板,其中心开孔并套在卷轴上,端面上开设有若干用于将胶输送至浸胶主体的孔。

6.根据权利要求5所述的无模具真空导入装置,其特征在于,在所述进胶挡板(2)凹陷的一面朝向浸胶主体,并在该面设置有进胶储胶格(9)。

7.根据权利要求1或2所述的无模具真空导入装置,其特征在于,所述出胶挡板(3)为截面呈“凹”字形的圆形挡板,其中心开孔并套在卷轴上。

8.根据权利要求7所述的无模具真空导入装置,其特征在于,在所述出胶挡板(3)凹陷的一面朝向浸胶主体,并在该面设置有出胶储胶格(10)。

9.根据权利要求1所述的无模具真空导入装置,其特征在于,所述浸胶主体的最外层为纤维布层,离最外层的纤维布层最近的导流网层靠近进胶的一端向进胶装置延伸并构成与进胶装置连接的辅助导流层(11)。

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