[实用新型]一种导体绝缘支撑结构有效

专利信息
申请号: 201420267967.1 申请日: 2014-05-26
公开(公告)号: CN203932685U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 王宗营;王宁 申请(专利权)人: 山东兴驰高压开关有限公司
主分类号: H02B1/04 分类号: H02B1/04;H02B1/20
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 张贵宾
地址: 274200 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 导体 绝缘 支撑 结构
【权利要求书】:

1.一种导体绝缘支撑结构,包括壳体、位于壳体内的三相导体和触头座,触头座通过螺钉安装在导体上,其特征为:三相导体通过各自的支撑绝缘子安装在壳体上,支撑绝缘子始端连接壳体、末端连接导体;触头座内安装有梅花触指,触头座中心安装有中心导杆。

2. 根据权利要求1所述的导体绝缘支撑结构,其特征为:支撑绝缘子始端和末端浇注在两个金属嵌件上,导体中部通过螺钉安装在支撑绝缘子末端的嵌件上,支撑绝缘子始端的嵌件通过螺栓与安装板相固定,壳体的安装孔内设有安装台,安装台通过螺钉固定安装板,壳体的安装孔的开口通过螺钉安装有盖板。

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