[实用新型]一种基板上的边框胶线结构及基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体和液晶显示装置领域，具体涉及液晶显示装置中基板上的边框胶线结构。

背景技术

在液晶显示装置的背光源系统中，阵列基板的制备可以采用真空灌注(VIF)工艺。真空灌注工艺中所用的密封胶(sealant)是一种以环氧树脂为主要成分，混有专用稀释剂的混合体。其粘度一般在20～50Pa.s，含有不挥发物质的重量百分比为70％～90％，150℃下固化时间为80～180s。也就是说，密封胶在成盒制备工艺过程中需要进行热压固化。

真空灌注工艺中由于热压设备设计原因，机台上下均采用较软的橡胶垫将成盒的基板(如玻璃板)进行热压，使得密封胶达到设计宽度后固化。球形隔垫物(ball spacer)设计的产品进行生产时，贴合的两张玻璃板中间均匀分布有球形隔垫物到玻璃板的边缘，两张玻璃板压合时存在一定的间隙，压合时面板中气体可顺畅排出，从而封框胶在热压工艺中不会有明显的密封状况不良现象(主要包含胶有气体充开痕迹以及胶细(seal brush和seal narrow)的情况))。

然而对于柱形隔垫物(PS)设计的产品在进行热压工艺时，即便有辅助柱状隔垫物设计(Dummy PS)和常规工艺辅助胶线(Dummy seal)设计，在真空灌注工艺生产过程中也会出现胶有气体充开痕迹，以及胶细等问题，其主要原因为：C/F在进行柱形隔垫物设计工艺过程中有一道刮边(或者叫边缘去除工艺，eage bead remove，EBR)工艺，会对玻璃板进行刮边处理，主要目的为将玻璃板周边多余的胶刮掉；所以距离基板边缘1厘米左右的范围内，即便设计的辅助柱状隔垫物在工艺完成后，在该区域胶体也是没有留存。所以热压工艺时基板边缘在压盒过程中会完全贴合密闭，导致两片成盒玻璃板中的气体无法排出，从而出现胶有气体充开痕迹以及胶细等问题。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的是提供一种基板上的边框胶线结构；它是一种成盒工艺辅助胶线设计改良的技术，具体在基板边缘与常规主胶线之间加设一圈成盒工艺辅助胶线，并对该成盒工艺辅助胶线的位置、宽度和间距等，根据生产数据及经验重新设计，从而解决真空灌注工艺中对于柱形隔垫物设计的产品刮边后边缘区域无胶体导致高发的胶有气体充开痕迹以及胶细问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种基板上的边框胶线结构，包括主胶线，以及在主胶线与基板边缘之间的区域内形成的由多个子胶线非连续排布构成的成盒工艺辅助胶线。其中，优选所述成盒工艺辅助胶线到基板边缘的距离为1-4mm。

更优选所述成盒工艺辅助胶线到基板边缘的距离为2mm。

其中，相邻两个子胶线之间形成间距为5～6mm的开口。

本实用新型所述的边框胶线结构，其中所述成盒工艺辅助胶线的宽度控制在240μm～300μm之间。

本实用新型所述的边框胶线结构还包括分布在液晶显示区与成盒工艺辅助胶线之间的主胶线，所述成盒工艺辅助胶线到主胶线的最短距离控制在5mm～6mm之间。

其中，所述主胶线为规律分布在液晶显示区与成盒工艺辅助胶线之间的多个矩形图形胶线。

或所述主胶线为均匀分布在液晶显示区与成盒工艺辅助胶线之间的多条平行于成盒工艺辅助胶线的胶线，每一胶线上均设有多个与成盒工艺辅助胶线上开口位置对应的开口。

本实用新型所述的边框胶线结构，还包括设置于液晶显示区四周的封框胶线，所述封框胶线上的液晶灌入口以直通方式外延。

此外，本实用新型进一步提供了一种基板，所述基板含有上述边框胶线结构。其中，所述基板优选为阵列基板。

(三)有益效果

本实用新型的边框胶线结构是针对真空灌注工艺中，柱形隔垫物设计时成盒设计中工艺辅助胶线存在的缺陷(刮边后特定区域无胶体，压合过程中容易出现胶有气体充开痕迹以及胶细等问题)而提出的全新边框胶线结构。该结构可以使基板在压盒过程中，基板周边不会被压合密闭导致气体无法排出，从而造成某个区域密封不良，解决封框胶压着不良，尤其是胶有气体充开痕迹以及胶细等问题；以更好地适应真空灌注工艺，并提高良品率。

附图说明

图1为本实用新型基板上的边框胶线结构的整体平面示意图；

图2为图1中的局部结构放大示意图；

图中：1为基板；2为成盒工艺辅助胶线；2-1为子胶线；3为主要胶线；3-1为子胶线；4为封框胶线；4-1为液晶灌入口；5为液晶显示区。

具体实施方式