[实用新型]一种激光镭射天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种激光镭射天线及其制备方法，具体涉及的是一种普通塑胶件用的可焊接元器件的激光镭射天线及其制备方法。

背景技术

当今信息技术的蓬勃发展，人们对电子产品的需求越来越多样化，跟随着时代的潮流，人们目前日益追求超薄手机的趋势下，并且还要保留较高的天线性能及音频性能以及手机天线结构工艺的简单化，常规（激光直接成型 Laser Direct Structuring）雷雕天线走线区域镀铜/镀镍/镀金，确定好需要焊接元器件的位置后（焊接元器件区域尽量选择辐射体立体工件的三维表面平面上），开焊接元器件的钢网来应刷锡膏，再通过特定的温控系统及治具调试好了来焊接元器件，从而使得普通塑胶材料的LDS（激光直接成型 Laser Direct Structuring）天线表面上正常可以焊接各种天线相关的元器件，此种传统焊接工艺的做法是无法在LDS（激光直接成型 Laser Direct Structuring）普通塑胶件上焊接的，普通塑胶件无法承载锡膏融化温度，在锡膏还未融化之前LDS（激光直接成型 Laser Direct Structuring）塑胶件就已经融化或者严重变形，因此无法满足现在手机天线走线的自由设计及天线性能及品质的最佳效果。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于激光镭射天线表面上焊接元器件工艺的天线，即传统的LDS（激光直接成型 Laser Direct Structuring）雷雕天线走线，从而更好的解决上述天线界的疑难问题。从而不影响整个天线外观效果，满足手机内部/手机外形设计及品质要求。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下一种普通塑胶件用的可焊接元器件的激光镭射天线，包括天线辐射体1，所述天线辐射体1的四周设置有天线发射体2，所述天线发射体2上设置有低温焊接锡膏3，所述低温焊接锡膏3上设置有天线所需的焊接元器件4。

所述激光镭射天线表面上焊接元器件，实现此种工艺为：所述焊接元器件4通过低温焊接锡膏3直接焊接在镭射天线辐射体上，所述低温焊接锡膏为熔点较低的锡膏；所述的低温焊接锡膏优选为熔点为138℃的锡膏。特用温控系统及治具，激光焊接特殊参数优选为：0-5kg，温度：150℃-200℃，时间：8-10s，高度：3-6mm。

普通LDS材质温度控制在150℃左右，气压控制在2Kg，时间控制在8s，高度由元器件高度决定，为了提高焊接制成的成品良率及制成效率，焊接温度过高容易造成LDS普通材质严重变形，无法满足品质要求，气压及焊接时间也同样非常重要，气压大于2KG很容易把预焊接的元器件吹脱落，造成成品焊接元器件器件缺少，影响最终天线性能，焊接时间经过验证优先选择在8s，如果焊接时间过长，容易造成焊锡和元器件偏移，同时也容易造成LDS塑胶件局部变形等品质问题，如果在天线焊接元器件区域有轻微变形或者元器件偏移的现象，应适当降低气压和温度来调整不良现象,同时慢慢调整一下焊接时间，直到焊接产品达到最佳效果。

本实用新型的有益效果是:本发明的技术方案具有在任意LDS（激光直接成型 Laser Direct Structuring）天线塑胶件的辐射体天线表面上焊接元器件的特点，使得LDS（激光直接成型 Laser Direct Structuring）天线走线从而能够达到预期的自由设计及最佳性能效果，同时天线走线及焊接元器件可以设计在LDS辐射体的任意区域，满足各种天线性能及外观要求。使得手机天线更具有集成的特点，从而使得在手持类电子产品上的更大规模的商用及家用成为可能。

附图说明

图1为普通LDS塑胶件材质的负载体和发射体的结构示意图；

图2为整体焊接元器件后结构示意图；

图3为爆炸示意图。

图中标号说明：1、特殊天线辐射体，2、激光镭射天线发射体，3、低温锡膏，4、各种元器件。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

参照图1/图2所示，一种普通塑胶件用的可焊接元器件的激光镭射天线，包括天线辐射体1，所述天线辐射体1的四周设置天线发射体2，所述天线发射体2上设有特殊焊接低温锡膏3，所述特殊焊接低温锡膏3上设置有天线所需的焊接元器件4。