[实用新型]一种终端的卡托防水设备及终端有效
申请号: | 201420269688.9 | 申请日: | 2014-05-23 |
公开(公告)号: | CN203933710U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 吴崚;高斌 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 蒋雅洁;张颖玲 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 终端 防水 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及防水技术,尤其涉及一种终端的卡托防水设备及终端。
背景技术
本申请发明人在实现本申请实施例技术方案的过程中,至少发现相关技术中存在如下技术问题:
终端的类型虽然多种多样,比如有手机、有笔记本电脑、平板电脑、MP5等,但是其共同点是在终端内都设置有存储卡,用于存储各种数据,在终端为手机时,除了存储卡,基于手机的通信需求,还设置有用户标识模块(SIM,Subscriber Identity Module)卡、或全球用户身份模块(USIM,Universal Subscriber Identity Module)卡等。
以下以手机的SIM卡和存储卡为例进行阐述,随着手机堆砌硬件的竞赛日益激烈,当下各大厂商目标都集中在将手机的机身越做越薄,出现了“电池不可拆卸”、“电池壳不可打开”及“SIM卡和存储卡外置抽屉”这种设计趋势。但是满足这种设计趋势的这类手机如果要实现对SIM卡和存储卡的防水设计,就必须在手机本体的机身侧面设计很大的防水塞子。如图1所示,图1包括机身11、防水塞子12、SIM卡13和SIM卡的卡座14,SIM卡的卡座14位于机身内部的主板上,从图1中可以很容易看出:防水塞子12位于机身11外侧,可以将手机机身内侧设置的SIM13及其SIM卡的卡座14塞住。如图2所示为应用图1所示防水塞子的组装结构图,打开位于机身11外侧可旋转的防水塞子12,将SIM卡13直接装入SIM卡的卡座14,之后将防水塞子12塞住,以达到防水的效果。
现有技术存在的问题是:为了达到上述防水的效果,防水塞子需要设计的比较大,导致在很大程度上会影响手机整机的厚度,无法满足上述电池不可拆卸”、“电池壳不可打开”及“SIM卡和存储卡外置抽屉”的这种设计趋势。然而,对于这个问题,相关技术中并未存在有效的解决方案。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型希望提供一种终端的卡托防水设备及终端,不影响终端的设计厚度,使得终端可以设计得更加轻、薄,至少满足上述电池不可拆卸”、“电池壳不可打开”及“SIM卡和存储卡外置抽屉”的这种设计趋势。
本实用新型的技术方案是这样实现的:
本实用新型的一种终端的卡托防水设备,所述防水设备包括:与卡托相配合组装的卡托防水部件;
所述卡托防水部件为弹性体,所述卡托防水部件与卡托在相配合组装时由所述卡托防水部件和所述卡托构成过盈结构。
优选地,所述防水设备还包括:位于终端本体侧面的装饰部件、位于终端本体内侧的终端本体结构体;
所述卡托防水部件位于所述装饰部件与所述终端本体结构件之间;
所述装饰部件和所述卡托防水部件皆为可拆卸的部件,所述装饰部件和所述卡托防水部件以装配方式与所述终端本体结构件组装在一起;
所述卡托防水部件填充于所述卡托与所述终端本体结构体间的预留间隙。
优选地,所述防水设备还包括:位于终端本体内侧的终端本体结构体;
所述卡托防水部件为不可拆卸的部件,与所述终端本体结构体一体成型;
所述卡托防水部件填充于所述卡托与所述终端本体结构体间的预留间隙。
优选地,所述防水设备还包括:设置于所述终端本体结构体的外侧且与所述终端本体结构体一体成型的装饰部件。
优选地,所述防水设备还包括:位于终端本体侧面的装饰部件;
所述终端本体侧面的装饰部件为可拆卸的部件,以装配方式与所述终端本体结构体组装在一起。
优选地,所述卡托防水部件包括:硅胶防水元件或橡胶防水元件。
优选地,所述卡托为容纳存储卡、用户标识模块SIM卡或全球用户身份模块USIM卡的抽屉;
所述装饰部件设置与所述抽屉配套的孔隙,所述抽屉经所述孔隙插入终端本体,与所述卡托防水部件组装在一起。
本实用新型的一种终端,所述终端包括如上述方案任一项所述的防水设备。
本实用新型的卡托防水设备,包括:与卡托相配合组装的卡托防水部件;所述卡托防水部件为弹性体,所述卡托防水部件与卡托在相配合组装时由所述卡托防水部件和所述卡托构成过盈结构。通过这种过盈结构,达到防水效果,而且不会影响到终端的设计厚度,使得终端可以设计得更加轻、薄,至少满足上述电池不可拆卸”、“电池壳不可打开”及“SIM卡和存储卡外置抽屉”的这种设计趋势。
附图说明
图1a为现有技术的一种SIM卡防水塞子的结构示意图;
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