[实用新型]芯片模块的制造装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种根据方案1的芯片模块的制造装置，该芯片模块具有芯片，芯片的端子面以如下方式与两部件端子导体装置接触：芯片的第一端子面与第一端子导体的内接触面接触，芯片的第二端子面与第二端子导体的内接触面接触。

背景技术

典型地以如下方式形成芯片模块：为了更易于与芯片的非常小的接触面进行接触，芯片模块设置有端子导体设备，在多数情况下该端子导体设备形成为具有彼此隔离的端子导体的单一部件端子导体基板。本实用新型涉及芯片模块的制造装置，该制造装置具有两部件端子导体设备，使得这种芯片模块的制造在操纵芯片之外还需要操纵两个单独形成的端子导体。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种易于制造具有由多个部件形成的端子导体装置的芯片模块的装置。

一种芯片模块的制造装置，其中，所述芯片模块具有芯片，所述芯片的端子面与两部件端子导体装置接触，使得所述芯片的第一端子面与第一端子导体的内接触面接触，所述芯片的第二端子面与第二端子导体的内接触面接触，所述制造装置包括：

旋转台装置，所述旋转台装置具有能够绕着旋转轴线彼此相对旋转的两个台部件，所述两个台部件被形成为第一台部件具有用于配置所述两部件端子导体装置的所述第一端子导体的端子导体接收部且第二台部件具有将用于接收所述第二端子导体的端子导体接收部，

第一操纵装置，所述第一操纵装置用于将所述第一端子导体和所述第二端子导体配置于所述第一台部件和所述第二台部件的端子导体接收部，

施加装置，所述施加装置用于将焊接材料沉积物施加到所述第一端子导体和所述第二端子导体的内接触面，所述内接触面用于与所述芯片接触，

第一激光装置，所述第一激光装置用于使施加到所述第一端子导体和所述第二端子导体的内接触面的所述焊接材料沉积物再熔化以形成焊料凸起，

第二操纵装置，所述第二操纵装置用于以如下方式将所述芯片配置在所述第二端子导体的焊料凸起上：所述芯片的第二端子面与所述第二端子导体的内接触面接触，

第二激光装置，所述第二激光装置用于使配置在所述第二端子导体的内接触面上的所述焊料凸起熔化并且用于将所述芯片的第二端子面连接到所述第二端子导体的内接触面，

第三激光装置，所述第三激光装置用于，在以使施加到所述第一端子导体的内接触面的焊料凸起与所述芯片的第一端子面接触的方式使所述第一台部件相对于所述第二台部件旋转之后，熔化配置于所述第一端子导体的内接触面的焊料凸起，并且所述第三激光装置用于将所述芯片的第一端子面连接到所述第一端子导体的内接触面。

优选地，所述第一操纵装置、所述施加装置、所述第一激光装置、所述第二操纵装置、所述第二激光装置和所述第三激光装置形成为固定装置，并且所述旋转台装置形成为能够相对于所述固定装置移动。

优选地，所述旋转台装置配置于能够移动的旋转台承载件。

优选地，所述旋转台承载件形成为能够绕着中心转动轴线转动的转动台，并且所述固定装置配置于所述转动台的外围。

优选地，所述转动台具有多个旋转台装置，所述旋转台装置的数量比所述固定装置的数量至少大1个，以便在移除位置设置旋转台装置。

优选地，在所述移除位置的所述旋转台装置的相反侧配置移除装置，所述移除装置用于从所述旋转台装置移除所述芯片模块并且用于将所述芯片模块配置于接收容器。

优选地，所述移除装置具有操纵装置，所述操纵装置的操纵端能够旋转到所述旋转台装置的上方，以从所述移除位置中的旋转台装置移除所述芯片模块，并且所述操纵端能够旋转到配置于接收位置的接收容器的上方的传输位置，以将所述芯片模块传输到所述接收容器。

优选地，为了将所述接收容器配置于所述接收位置，所述移除装置具有第一竖直输送机的能够竖直移动的堆叠基体，在所述堆叠基体上能够配置多个接收容器的堆叠配置，并且所述第一竖直输送机具有堆叠驱动部，使得能够将最顶部的接收容器移动到所述接收位置。

优选地，所述移除装置包括水平输送机，所述水平输送机用于将配置于第二竖直输送机的堆叠基体的接收容器的堆叠配置中的最顶部的接收容器输送到在所述第一竖直输送机的堆叠基体上的接收位置。

为了实现该目的，根据本实用新型的装置具有方案1的特征。