[实用新型]芯片清洗提升机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片生产加工治具，尤其涉及芯片清洗提升机构。

背景技术

二极管芯片在生产制造过程中，有一道工序为芯片镀镍。目前，大多数公司采用的是在石英缸中将镍水加热，人工将芯片舟放置槽内作业。但为了使镍镀到芯片表面更均匀，要求操作人员必须不间断地对石英缸槽内的芯片舟进行提动。这样，既增加了员工操作的难度，也造成了镀镍外观的不稳定性。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，便于操作，提高芯片表面镀镍均匀性的芯片清洗提升机构。

本实用新型的技术方案是：所述芯片放置在芯片舟内，所述芯片舟放置在石英缸内；所述提升机构包括提篮、一对安装座和气源，所述芯片舟设在所述提篮内；

所述提篮包括本体和一对提板，所述一对提板水平设在所述本体两侧顶边的上沿，所述提板上设有一气孔一，所述提板的底面设有一对导柱，所述气孔一设在所述一对导柱的中间；

所述一对安装座分别固定连接在所述石英缸的顶面两对边的上沿，所述安装座上设有一对导孔和一气孔二，所述气孔二设在所述一对导孔的中间，所述气孔二为盲孔；

所述气孔一和气孔二的中心线一致，所述气孔一位于气孔二的上方，所述气孔一的孔径小于气孔二的孔径，所述一对导柱分别活动连接在所述一对导孔内；

    所述气源分别连通所述一对提板上的气孔一。

    所述提篮的本体呈框型，所述提篮的顶、底面及四周侧面呈方形框；所述提篮的一对侧面的方形框的中心设有立板，所述立板设在所述一对提板之间；

    所述提篮的底面的方形框内设有十字支撑架。

所述安装座设有一对安装孔，所述安装座通过螺栓设在安装孔内连接所述石英缸。

还包括计时器，所述计时器控制所述气源。

    本实用新型在清洗芯片时，替代人工手工作业做提动动作，缓解员工在做化学镀镍（或其他金属）重金属吸入，减轻操作人员的工作；气源开启，使得提篮的导柱在导孔内作上下提动动作；计时器控制提动时间，保证了工作的效率。

    本实用新型使芯片表面镀层更加均匀，提高了芯片的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是本实用新型中

图3是图2的左视图，

图4是图3的俯视图，

图5是本实用新型中安装座的结构示意图，

图6是图5的俯视图，

图7是本实用新型的工作状态图；

图中1是提篮，11是本体，12是提板，120是气孔一，2是安装座，21是导孔，22是安装孔，23是气孔二，3是导柱，4是立板，5是支撑架。

具体实施方式

本实用新型如图1-7所示，所述芯片放置在芯片舟内，所述芯片舟放置在石英缸内；所述提升机构包括提篮1、一对安装座2和气源，所述芯片舟设在所述提篮1内；

所述提篮包括本体11和一对提板12，所述一对提板12水平设在所述本体1两侧顶边的上沿，所述提板12上设有一气孔一120，所述提板12的底面设有一对导柱3，所述气孔一120设在所述一对导柱3的中间；

所述一对安装座2分别固定连接在所述石英缸的顶面两对边的上沿，所述安装座2上设有一对导孔21和一气孔二23，所述气孔二23设在所述一对导孔21的中间，所述气孔二23为盲孔；

所述气孔一120和气孔二23的中心线一致，所述气孔一位于气孔二的上方，所述气孔一的孔径小于气孔二的孔径，所述一对导柱3分别活动连接在所述一对导孔21内；

所述气源分别连通所述一对提板上的气孔一。气源通过管道伸入气孔一和气孔二内，使得提篮作升降运动。

工作中，气源向气孔一、二内充、排气，由于气孔一的孔径小于气孔二的孔径，使得提篮的导柱在导孔内作升降动作。

    所述提篮的本体呈框型，所述提篮的顶、底面及四周侧面呈方形框；所述提篮的一对侧面的方形框的中心设有立板4，所述立板设在所述一对提板之间；立板提高了提篮的结构强度，实用、可靠。

    所述提篮的底面的方形框内设有十字支撑架5，支撑架5起支撑作用，同时起到在连续的升降过程中，液体防溅的作用。

所述安装座设有一对安装孔22，所述安装座2通过螺栓设在安装孔内连接所述石英缸。

还包括计时器，所述计时器控制所述气源；计时器控制气源通气的时间，提高镀镍的精确性和可靠性。

    本实用新型的工作方法为：首先，技术人员将提篮安装至相关设备上，并连接好气源（工作中可以通过气缸）等装置；将设备电源打开；加入镍水，并升温至工艺设定温度；将芯片舟放置于提篮内部；按计时器开始按键，(计时器控制气缸提动时间)；提动时间到发出报警声，操作人员将镀镍的芯片舟取出，完成镀镍。