[实用新型]测试排线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种测试排线。

背景技术

随着科技的发展，电路板上的电子元器件越来越紧凑，采用排线连接电子元器件逐渐代替了焊接方式连接元器件，节省了连接部分所占的空间。排线指的是两头设有焊盘且一一通过铜线连接的柔性电路板(FPC)。

但是，由于排线引脚间的间距很小，当需要对偶发性的不良现象进行跟踪时，或者根据生产需要临时对某些信号进行监控时，很难对待检测的引脚进行跳线测试。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种方便信号检测的测试排线。

一种测试排线，包括基板、分布在所述基板不同区域的两组第一焊盘以及连接两组所述第一焊盘的多根第一铜线，每组所述第一焊盘等距并排排列，所述测试排线还包括：设置在所述基板上的多个第二焊盘以及分别与多根所述第一铜线及所述第二焊盘连接的第二铜线，相互连接的所述第一铜线和所述第二铜线分别位于所述基板的两个不同表面，所述第二焊盘的面积大于所述第一焊盘的面积，两个所述第二焊盘之间的间距大于两个所述第一焊盘之间的间距。

其中一个实施例中，所述第二焊盘上开设有贯穿所述基板的过孔。

其中一个实施例中，所述第二焊盘位于所述基板的同一个表面，且所述基板上所述第二焊盘所在表面覆盖有保护层，所述保护层还遮盖所述第二焊盘的部分区域。

其中一个实施例中，所述过孔周围的所述第二焊盘区域外漏。

其中一个实施例中，所述基板的另一个表面附着有补强层，所述补强层对应过孔设置，且所述补强层上附着有第一焊层，所述补强层开设有贯通所述第一焊层的通孔，所述通孔与所述过孔相连通。

其中一个实施例中，所述第二焊盘分成至少两组分布，每组所述第二焊盘等距并排排列。

其中一个实施例中，所述第二焊盘分成至少两组分布，每组所述第二焊盘等距并排排列，所述补强层的延伸方向与每组所述第二焊盘的排列方向相同。

其中一个实施例中，所述测试排线还包括插针，所述插针穿设所述过孔及所述通孔设置，所述第二焊盘外漏区域附着有第二焊层，所述插针通过所述第二焊层焊接于所述基板上，并与所述第二焊盘电连接。

其中一个实施例中，所述基板上设置有标号，所述标号的数量与所述第二焊盘的数量相同，所述标号靠近所述第二焊盘设置，且所述标号与所述第二焊盘位于所述基板的同侧。

上述测试排线，在传统排线的基础上对每一个焊盘或者是导线分叉出另一个通道，并连接面积更大间距更宽的多个焊盘，从而使得在测试过程中，可以方便的获取每个数据的参数以及更简单的实现跳线功能。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的测试排线的结构示意图；

图2为图1所示的测试排线A处的局部放大图；

图3为图1所示的测试排线的侧视图；

图4为图1所示的测试排线的及后视图；

图5为图1所示的测试排线的另一实施例的侧视图。

具体实施方式

如图1所示，其为本实用新型一较佳实施例的测试排线10的结构示意图。

测试排线10，包括基板100、分布在基板100不同区域的两组第一焊盘200、连接两组第一焊盘200的多根第一铜线300、设置在基板100上的多个第二焊盘400及分别与多根第一铜线300及第二焊盘400连接的第二铜线500。每组第一焊盘200等距并排排列。第二焊盘400的面积大于第一焊盘200的面积。两个第二焊盘400之间的间距大于两个第一焊盘200之间的间距。相互连接的第一铜线300和第二铜线500分别位于基板100的两个不同表面。

请一并参阅图2，其为图1所示的测试排线10A处的局部放大图。

第二焊盘400上开设有贯穿基板100的过孔410。基板100上第二焊盘400所在表面覆盖有保护层600。保护层600遮盖第二焊盘400的部分区域。过孔410周围的第二焊盘400区域外漏。第二焊盘400位于基板100的同一个表面。第二焊盘400分成至少两组分布，每组第二焊盘400等距并排排列。根据实际情况，位于同一组中的相邻两个第二焊盘400的间隔可为2mm、2.4mm等。第二焊盘400可为21个排成两组，其中一组为11个，另一组为10个。第二焊盘400也可以为其他数量。需要指出的是，保护层600可以部分覆盖第二焊盘400，也可以全部覆盖第二焊盘400，全部覆盖时，过孔410周围的第二焊盘400无外漏区域。此外，保护层600可以省略，此时，无需保护层600加固第二焊盘400。