[实用新型]灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及使用LED(Light Emitting Diode，发光二极管)等半导体发光元件的灯。

背景技术

近年来，作为白炽灯泡的代替品，利用LED等半导体发光元件的灯泡形的灯逐渐普及。

作为一例，灯具备：框体；安装基板，配设有发光部，该发光部在基板表面安装LED而成；LED的点灯电路单元；反射器，配置成在安装基板的上方包围LED；光学部件，配置成使来自反射器的反射光透过；以及灯头，装配至外部的照明器具的灯座而接受电力供给。在框体的内部收纳安装基板、点灯电路单元和反射器。为了提高反射器的反射效率，反射器有时以包围发光部的方式与安装基板重合地配置。

在灯驱动时，来自LED的出射光在反射器的反射面反射并入射至光学部件。光透过光学部件的内部，作为照明光出射至外部。

专利文献1：日本特开2010-86946号公报

在驱动具有上述构成的灯时，半导体发光元件由于驱动而发热。另一方面，如果反射器暴露于高温状态，有时会发生热损伤而反射特性降低。所以，在利用半导体发光元件的灯中，为了获得稳定的发光特性，对于由半导体发光元件的驱动产生的热，实现反射器的热对策非常重要。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述问题而做出的，其目的在于，提供以下的灯：对于由半导体发光元件的驱动产生的热，实现反射器的热对策，从而能够维持反射器的良好的反射特性，并且期待稳定的发光特性。

为了解决上述问题，本实用新型的一种方式的灯为以下构成，其具备：安装基板，在基板的表面安装有半导体发光元件；反射器，为筒状体，配置成在俯视观察所述基板的表面时一方的开口的周缘包围所述半导体发光元件且与所述基板的表面重合，将经所述一方的开口入射的所述半导体发光元件的光在内表面反射并从另一方的开口出射；以及框体，将所述反射器和所述安装基板收纳于内部；所述反射器和所述安装基板以彼此隔开间隙而分离的状态安装于所述框体。

另外，在本实用新型的另一方式中，还能够为以下构成：具备点灯电路单元，该点灯电路单元具有在所述安装基板的表面与所述半导体发光元件电连接并延伸的布线，经由所述布线对所述半导体发光元件供给电力，从而使所述半导体发光元件点灯；所述间隙被设定为所述布线的线径以上。

另外，在本实用新型的另一方式中，还能够为以下构成：所述反射器使用聚碳酸酯树脂形成。

另外，在本实用新型的另一方式中，还能够为以下构成：所述反射器具有基底和反射膜而形成，该反射膜通过在所述基底的表面含有金属或金属化合物而成膜。

另外，在本实用新型的另一方式中，还能够为以下构成：具有透光性的光学部件，该透光性的光学部件安装于所述框体，使来自所述反射器的反射光透过。

另外，在本实用新型的另一方式中，还能够为以下构成：所述光学部件由树脂材料构成。

另外，在本实用新型的另一方式中，还能够为以下构成：所述框体具有开口；所述反射器的所述另一方的开口的周缘配设成与所述框体的开口的周缘接触；所述光学部件以覆盖所述反射器的方式安装于所述框体，所述反射器的所述另一方的开口的周缘被夹设在所述光学部件与所述框体之间。

实用新型的效果

在根据本实用新型的一种方式的照明装置中，通过将反射器配置成由反射器的一方的开口的周缘包围半导体发光元件且与基板的表面重合，从而易于使半导体发光元件的光由反射器的内表面反射。

再者，在框体的内部，将反射器和安装基板以彼此隔开间隙而分离的状态配置。由此，使框体介入半导体发光元件和反射器的传热路径，难以将由半导体发光元件生成的热传递至反射器。

结果，能够提供以下灯：能够维持反射器的良好的反射特性，并且期待稳定的发光特性。

附图说明

图1是实施方式一中的灯1的外观构成图。

图2是表示灯1的内部构成的截面图。

图3是表示灯1的内部构成的分解图。

图4是表示反射器8和光学部件9的各构成的图。

图5是表示反射器8的第一开口80A与发光部21的配置关系的图。

图6是表示反射器8与发光模块2之间的间隙G的部分截面图。

图7是表示框体11的构成的图。

图8是用于说明由灯1起到的效果的部分截面图。

图9是用于说明对于布线41起到的效果的部分截面图。

图10是表示实施方式二中的灯1A的构成的部分截面图。

符号的说明：