[实用新型]一种电磁加热功率集成模块有效
申请号: | 201420274966.X | 申请日: | 2014-05-26 |
公开(公告)号: | CN203928035U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 高新忠;甘嵩;冯祥远;周定锋 | 申请(专利权)人: | 杭州信多达电器有限公司 |
主分类号: | F24C7/00 | 分类号: | F24C7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311228 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电磁 加热 功率 集成 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电磁加热功率集成模块。
背景技术
目前,随着电磁炉等电磁加热产品的发展,市场对产品的方便、简洁更加需求,对产品性能要求也越来越严格。在现有的产品控制板中,IGBT、整流桥堆是分散安装在散热片上进行散热,IGBT、整流桥堆、谐振电容、交流滤波电容、直流滤波电容、电感线圈这些器件所占空间都特别大,并且对IGBT、整流桥堆的温升要求特别严格,直接影响整个电磁炉工作的性能,同时在电磁炉线路板生产的过程中元器件分散安装造成的工艺问题更是数不胜数。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了解决上述问题,提供一种电磁加热功率集成模块。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种电磁加热功率集成模块,该集成模块将电磁炉IGBT(1)、整流桥堆(2)、交流金属化聚丙烯膜滤波电容(C1)、直流金属化聚丙烯膜滤波电容(C3)、MKP谐振电容(C4)、电感线圈(L1)、散热片、驱动芯片塑封集成于同一模块(M)内,所述交流金属化聚丙烯膜滤波电容(C1)设于整流桥堆(2)的1脚、2脚之间,所述整流桥堆(2)的3脚接有电感线圈(L1),所述电磁炉IGBT(1)的C极接有MKP谐振电容(C4),所述电感线路(L1)与电磁炉IGBT(1)的E极之间设有直流金属化聚丙烯膜滤波电容(C3),其中:
所述模块(M)的1脚接于电磁炉IGBT(1)的B极;
所述模块(M)的2脚接于电磁炉IGBT(1)的E极;
所述模块(M)的3脚接于电磁炉IGBT(1)的C极;
所述模块(M)的4脚接于MKP谐振电容(C4);
所述模块(M)的5-6脚分别接于整流桥堆(2)的2脚、1脚;
所述模块(M)的7脚接于整流桥堆(2)的4脚。
进一步,所述模块中,电磁炉IGBT(1)、MKP谐振电容(C4)、交流金属化聚丙烯膜滤波电容(C1)、直流金属化聚丙烯膜滤波电容(C3)采用紧贴固定于散热片,且各元器件通过绝缘导热胶而封装于模块中。
进一步,所述模块中,整流桥堆采用铜架构的形式。
进一步,所述模块中设置有温度保护器。
本实用新型具有如下有益效果:该模块安装方便,模块结构简洁,可直接将模块安装在线路板内,散热方便。
附图说明
图1为一种电磁加热功率集成模块电路图。
图2为一种电磁加热功率集成模块结构示意图。
图3为一种电磁加热功率集成模块内部元件分布图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示,一种电磁加热功率集成模块,该集成模块将电磁炉IGBT1(固定在散热片内表面)、整流桥堆2(以铜架构的形式)、交流金属化聚丙烯膜滤波电容C1(电容太大的情况下并联2个相同小容值电容)、直流金属化聚丙烯膜滤波电容C3、MKP谐振电容C4、电感线圈L1、散热片E、驱动芯片G塑封集成于同一模块M内,该整体结构大大减少了线路板元器件所占空间,方便线路板布局,所述交流金属化聚丙烯膜滤波电容C1设于整流桥堆2的1脚、2脚之间,所述整流桥堆2的3脚接有电感线圈L1,所述电磁炉IGBT1的C极接有MKP谐振电容C4,所述电感线路L1与电磁炉IGBT1的E极之间设有直流金属化聚丙烯膜滤波电容C3。
所述模块M直接引出引脚,引脚V的连接关系如下:所述模块M的1脚接于电磁炉IGBT1的B极;所述模块M的2脚接于电磁炉IGBT1的E极;所述模块M的3脚接于电磁炉IGBT1的C极;所述模块M的4脚接于MKP谐振电容C4;所述模块M的5-6脚分别接于整流桥堆2的2脚、1脚;所述模块M的7脚接于整流桥堆2的4脚。
所述模块中,电磁炉IGBT1、MKP谐振电容C4、交流金属化聚丙烯膜滤波电容C1、直流金属化聚丙烯膜滤波电容C3采用紧贴固定于散热片(电容包有锡纸),且各元器件通过绝缘导热胶而封装于模块中,该结构能够有效降低成本,方便散热。
所述模块中,整流桥堆采用铜架构的形式。
所述模块中设置有温度保护器(温度保护芯片)Z,整合该器件而不需要外加散热片,散热效果更佳。
参见图3,该图示出了线路板N上所承载的各元器件的分布图,各元器件的内部间隙部分设置绝热导热胶。
全文略去了对于公知技术的描述。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅限于上述实施方式,凡是属于本实用新型原理的技术方案均属于本实用新型的保护范围。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本实用新型的原理的前提下进行的若干改进,这些改进也应视为本实用新型的保护范围。
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