[实用新型]搅拌的恒压喷涂装置

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种恒压喷涂装置，尤指一种应用在磁式搅拌上的恒压喷涂装置。

背景技术

传统的发光二极管(LED)封装制造过程，主要程序包含晶片检验、扩片、点胶(背胶)、手工刺片或自动装架、烧结、压焊、封胶、固化、切片及测试等。其中，点胶的方式是将荧光粉或银粉与环氧树脂一定比例混合后，再使用点胶机点在LED支架的相应位置点上，再进行手工刺片或自动装架程序。传统的点胶方式成本低廉而且产量大，但是点胶制造过程的困难点在于点胶量的控制上，有关于荧光粉的比例、胶体高度、点胶位置均有详细的制造过程要求，否则将发生发色不均匀或色温不够集中等缺点，例如荧光粉过多将致使发光的颜色偏黄，而荧光粉过少将致使发光的颜色偏蓝。

为此，现今的点胶制造过程，有改采喷雾涂布的方式进行，将固态配方(荧光粉或银粉)与混合物(环氧树脂)依一定比例混合成封装材料之后，再使用自动喷涂装置进行喷雾涂布，其优点为涂层厚度容易控制，而且速度比传统的点胶方式更快。然而，习知的自动喷涂装置容易导致封装材料残留及累积在喷头内，造成封装材料的成分不均匀或阻塞喷头，将影响喷涂制造过程及产品的品质。

此外，现今的点胶制造过程，有喷雾涂布结合马达叶片搅拌的方式进行，将固态配方(荧光粉或银粉)与混合物(环氧树脂)依一定比例混合成封装材料之后，使用马达叶片搅拌的自动喷涂装置进行喷雾涂布，其优点为自动喷涂装置不会导致封装材料残留及累积在喷头内，封装材料的成分可以均匀分布，不阻塞喷头。

因此，如何创作出一种发光二极管的搅拌喷涂装置，防止外来的异物进入封装材料内，借此达到防止封装材料不受污染或阻塞在喷头，以及喷涂品质稳定均匀等功效，将是本实用新型所欲积极揭露之处。

发明内容

鉴于上述，为符合产业上特别的需求，本实用新型的目的在于提供一种搅拌的恒压喷涂装置，用以解决上述传统技艺未能达成的标的。

本实用新型的目的是采用以下的技术方案来实现的。本实用新型提供一种搅拌的恒压喷涂装置，包含：搅拌筒，用于盛装封装材料；搅拌器，结合在该搅拌筒，用于搅拌该搅拌筒所盛装的封装材料；控制阀，具有用于容纳该封装材料的腔体；喷头，结合在该控制阀的腔体，用于将该封装材料混合加压气体并吹出成雾状；循环管路，包含第一管路及第二管路，该第一管路连接该搅拌筒与该控制阀的腔体，用于将该搅拌筒内的封装材料输送到该控制阀的腔体，而该第二管路连接该控制阀的腔体与该搅拌筒，用于将该腔体内的末喷完的封装材料再输送回该搅拌筒内；与蠕动泵浦，设置在该循环管路，用于将该腔体内的未喷完的封装材料再泵送回该搅拌筒内。

本实用新型的目的还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的搅拌的恒压喷涂装置，其中上述的搅拌筒更包含气体加压管，该气体加压管连接在气体加压装置，该气体加压装置用于将气体经过该气体加压管输入该搅拌筒，使该搅拌筒内的封装材料输送到该控制阀的腔体。

前述的搅拌的恒压喷涂装置，其中上述的气体加压管或空气加压装置设有用于调节气体流量的调节阀。

前述的搅拌的恒压喷涂装置，其中上述的搅拌器包含结合在该搅拌筒上的搅拌驱动装置及感应该搅拌驱动装置的搅拌刀，该搅拌刀置入该搅拌筒内。

前述的搅拌的恒压喷涂装置，其中上述的搅拌器包含结合在该搅拌筒上的搅拌驱动装置及感应该搅拌驱动装置的磁搅拌子，该磁搅拌子置入该搅拌筒内，其中该磁搅拌子可以为圆棒状、椭圆棒状、圆盘状、十字状、星状或多角状。

前述的搅拌的恒压喷涂装置，其中上述的该搅拌驱动装置可以为具磁力的驱动装置。

前述的搅拌的恒压喷涂装置，其中上述的控制阀为具有顶针作为该喷头控制开关的针阀。

前述的搅拌的恒压喷涂装置，其中上述的蠕动泵浦设置在该循环管路的第一管路。

前述的搅拌的恒压喷涂装置，其中上述的蠕动泵浦设置在该循环管路的第二管路。

前述的搅拌的恒压喷涂装置，其中上述的蠕动泵浦包含软管及泵浦驱动装置；该软管连接在该循环管路；该泵浦驱动装置具有转体、至少一个结合在转体上并用于挤压该软管的转子以及带动该转体旋转的驱动马达。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型具有下列优点及有益效果：本实用新型的搅拌的恒压喷涂装置能够应用在发光二极管(LED)封装制造过程当中的点胶制造过程，以进行喷涂式的点胶作业；且能够达到防止封装材料累积或阻塞在喷头，以及喷涂品质稳定均匀的功效。